InFO_SoW封装技术
特斯拉的Dojo超级计算平台即将在7月量产，这一平台的实力足以与英伟达相媲美。Dojo平台的核心竞争力之一包括台积电的InFO_SoW技术，其中的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术是其关键技术。InFO_SoW（整合型扇出晶圆级系统封装）是InFO技术的一种改良模式，专门应用于高性能计算机。这种技术的主要特点包括在晶圆状的模组上横向排列多个硅芯片，并通过InFO结构使芯片和输入/输出端子相互连接。
通富微电
6月16日 市场小作文研报精选
(网络纪要，审慎参考，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除。）分享一段周末的精华：旭创的硅光方案 光芯片是不发光的 那要解决这个问题就需要一个巨大的放光器 所以比较收益的就是CW激光器的增量 A股的话 大概率也就是源杰科技这边快突破了而硅光的高精度藕合设备 收购资产的那家也就是ficontec 罗博特科了 这个价值量也不少 每100W个硅光光模块 40~50台一般 2个亿RMB 毛利
先进封装玻璃基板技术
美国发放7500万美元补贴，支持半导体先进封装玻璃基板技术开发！ 当地时间5月23日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片和科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金，以帮助提升美国的技术领先地位。 拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英尺的工厂，并开发用于半导体先进封装的基板技术。与 Absolics 的拟议投资是 CHIPS 首次提议投资于通过制造新
封测及其核心公司研究（长电、通富、晶方、华天）
本文是先进封装及其相关核心上市公司要点（包括优点和短板）的梳理，不构成任何投资建议。开篇备注：①先进封装涉及到极为复杂的技术，考虑到我们研究的目的，更多的是为了理清楚行业成长是否具备确定性，什么样的热点能够驱动其成为风口，而不是成为芯片封装技术领域的专家。因此，本文更多的是梳理框架性的东西，技术细节就不在这里阐述了。感兴趣的朋友可以另外找资料研究。②关于上市公司的层面，既会列出优势，也会指明风险的
封测及其核心公司研究（长电、通富、晶方、华天）
本文是先进封装及其相关核心上市公司要点（包括优点和短板）的梳理，不构成任何投资建议。 开篇备注： ①先进封装涉及到极为复杂的技术，考虑到我们研究的目的，更多的是为了理清楚行业成长是否具备确定性，什么样的热点能够驱动其成为风口，而不是成为芯片封装技术领域的专家。因此，本文更多的是梳理框架性的东西，技术细节就不在这里阐述了。感兴趣的朋友可以另外找资料研究。 ②关于上市公司的层面，既会列出优势，也会指明风险的地方。毕竟，没有哪家公司能够毫无破绽，更何况是大A。 ③不会列出相关的业绩预估。毕竟这种预估就
一文梳理英伟达产业链龙头
一，英伟达登顶全球股王 去年6月13日，英伟达市值达到1万亿美元； 今年2月23日，突破了2万亿美元大关； 今年6月5日，突破3万亿美元大关。 当地时间6月18日，英伟达日内涨3.51%，总市值3.335万亿美元，超过微软、苹果，成为全球股王！ 3.3万亿美元是什么概念呢？比很多国家股市总市值还高。德国股市总市值是2.2万亿美元。真的是“富可敌国”。 二，英伟达的投资价值分析 其实英伟达，微软和苹果这三个公司市值非常接近，都是3万亿美元左右。 这三个公司有几个共同点，这些共同点，也是我们在做价值
长鑫金桥扩产，看好存储封测产业链机遇（附股）
据上海市公共资源交易中心网站公示，长鑫科技全资子公司芯浦天英以1.86亿元的价格在上海市浦东新区金桥南区竞得13.07万平方米的地块，拟建设高端封测存储芯片产能3万片/月。 高端存储器国产化加速，带来封装设备、材料产业链机遇。 据项目公告，本次扩产固定资产投资预计不少于171.41亿元，存储龙头的加速扩产有望为国产先进封装、封测设备、封装材料产业链带来需求增量。 先进封装、封测设备国产化突破实现。 封测厂方面，国产先进封装龙头长电科技覆盖 DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有35um超薄
7月9日复盘笔记：消费电子/先进封装/CPO/PCB/铜高速连接器等
市场低开高走，三大指数均涨超1%；两市成交额7245亿，较上个交易日放量1425亿；涨停板57个，其中消费电子板块有将近20个涨停。 中报预增涨停 鲁北化工(600727)：上半年净利预增1091%左右 中孚实业(600595)：上半年净利润预计增长3.86%—8.70% 西陇科学(002584)：上半年净利预计同比增长154.93%-258.49% 控股权变更 光洋股份(002708)：实控人拟发生变更，黄山市国资或不超13亿元入主。 强势板块分析 消费电子 苹果股价昨晚续创历史新高，总市值接
