InFO_SoW封装技术 特斯拉的Dojo超级计算平台即将在7月量产,这一平台的实力足以与英伟达相媲美。Dojo平台的核心竞争力之一包括台积电的InFO_SoW技术,其中的扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术是其关键技术。InFO_SoW(整合型扇出晶圆级系统封装)是InFO技术的一种改良模式,专门应用于高性能计算机。这种技术的主要特点包括在晶圆状的模组上横向排列多个硅芯片,并通过InFO结构使芯片和输入/输出端子相互连接。 韭讯更新 2024年05月22日 223 点赞 265 评论 25953 浏览
7月9日复盘笔记:消费电子/先进封装/CPO/PCB/铜高速连接器等 市场低开高走,三大指数均涨超1%;两市成交额7245亿,较上个交易日放量1425亿;涨停板57个,其中消费电子板块有将近20个涨停。 中报预增涨停 鲁北化工(600727):上半年净利预增1091%左右 中孚实业(600595):上半年净利润预计增长3.86%—8.70% 西陇科学(002584):上半年净利预计同比增长154.93%-258.49% 控股权变更 光洋股份(002708):实控人拟发生变更,黄山市国资或不超13亿元入主。 强势板块分析 消费电子 苹果股价昨晚续创历史新高,总市值接 韭讯更新 2024年07月11日 38 点赞 35 评论 9998 浏览
先进封装玻璃基板技术 美国发放7500万美元补贴,支持半导体先进封装玻璃基板技术开发! 当地时间5月23日,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《芯片和科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金,以帮助提升美国的技术领先地位。 拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英尺的工厂,并开发用于半导体先进封装的基板技术。与 Absolics 的拟议投资是 CHIPS 首次提议投资于通过制造新 韭讯更新 2024年07月12日 32 点赞 0 评论 8625 浏览
先进封装产业链 先进封装当前国内龙头封测厂商均有50%以上收入来自先进封装业务,在先进封装技术实现持续突破: 封测厂商: 长电科技:晶圆级封装、SIP封装业务国内领先,成功量产海外客户4nm chiplet方案; 通富微电:AMD指引数据中心产品收入超预期,MI300量产导入启动拉动先进封装业务成长; 甬矽电子:新产能H2投入使用,24年增速有望持续超预期; 深科技:国产存储封测龙头,深度受益存储芯片国产化提速。 封测设备: 测试机领域,泰瑞达(美国)、爱德万(日本)分别有51%和33%的全球市场,分别在存储测 韭讯更新 2024年07月12日 26 点赞 25 评论 7468 浏览
封测及其核心公司研究(长电、通富、晶方、华天) 本文是先进封装及其相关核心上市公司要点(包括优点和短板)的梳理,不构成任何投资建议。 开篇备注: ①先进封装涉及到极为复杂的技术,考虑到我们研究的目的,更多的是为了理清楚行业成长是否具备确定性,什么样的热点能够驱动其成为风口,而不是成为芯片封装技术领域的专家。因此,本文更多的是梳理框架性的东西,技术细节就不在这里阐述了。感兴趣的朋友可以另外找资料研究。 ②关于上市公司的层面,既会列出优势,也会指明风险的地方。毕竟,没有哪家公司能够毫无破绽,更何况是大A。 ③不会列出相关的业绩预估。毕竟这种预估就 韭讯更新 2024年06月27日 122 点赞 223 评论 7461 浏览
一文梳理英伟达产业链龙头 一,英伟达登顶全球股王 去年6月13日,英伟达市值达到1万亿美元; 今年2月23日,突破了2万亿美元大关; 今年6月5日,突破3万亿美元大关。 当地时间6月18日,英伟达日内涨3.51%,总市值3.335万亿美元,超过微软、苹果,成为全球股王! 3.3万亿美元是什么概念呢?比很多国家股市总市值还高。德国股市总市值是2.2万亿美元。真的是“富可敌国”。 二,英伟达的投资价值分析 其实英伟达,微软和苹果这三个公司市值非常接近,都是3万亿美元左右。 这三个公司有几个共同点,这些共同点,也是我们在做价值 韭讯更新 2024年06月28日 11 点赞 55 评论 7286 浏览
先进封装产业链 先进封装当前国内龙头封测厂商均有50%以上收入来自先进封装业务,在先进封装技术实现持续突破: 封测厂商: 长电科技:晶圆级封装、SIP封装业务国内领先,成功量产海外客户4nm chiplet方案; 通富微电:AMD指引数据中心产品收入超预期,MI300量产导入启动拉动先进封装业务成长; 甬矽电子:新产能H2投入使用,24年增速有望持续超预期; 深科技:国产存储封测龙头,深度受益存储芯片国产化提速。 封测设备: 测试机领域,泰瑞达(美国)、爱德万(日本)分别有51%和33%的全球市场,分别在存储测 韭讯更新 2024年06月24日 12 点赞 41 评论 6948 浏览
先进封装玻璃基板技术 美国发放7500万美元补贴,支持半导体先进封装玻璃基板技术开发! 当地时间5月23日,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《芯片和科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金,以帮助提升美国的技术领先地位。 拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英尺的工厂,并开发用于半导体先进封装的基板技术。与 Absolics 的拟议投资是 CHIPS 首次提议投资于通过制造新 韭讯更新 2024年06月24日 16 点赞 12 评论 6582 浏览
通富微电单二季度净利润中位数2.33e,业绩略超预期。 通富微电单二季度净利润中位数2.33e,业绩略超预期。 主要原因是二季度下游复苏,稼动率提升,封测价格有所提升,叠加高端产品营收增加。 公司是国内封测龙头企业,同时也是全球第四大委外封测厂,客户资源覆盖含AMD在内的国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业等。 并且公司深度绑定AMD,是AMD最大的封测供应商,占其订单总数的80%以上,后期如果AMD的订单继续增加,则公司会深度受益。 今年拔高到11e左右,对应当前33.8倍。 公允估值,AMD国内核心映射。 通富微电单二季度净利润中位数2.33e, 韭讯更新 2024年07月15日 15 点赞 0 评论 5851 浏览
封测及其核心公司研究(长电、通富、晶方、华天) 本文是先进封装及其相关核心上市公司要点(包括优点和短板)的梳理,不构成任何投资建议。开篇备注:①先进封装涉及到极为复杂的技术,考虑到我们研究的目的,更多的是为了理清楚行业成长是否具备确定性,什么样的热点能够驱动其成为风口,而不是成为芯片封装技术领域的专家。因此,本文更多的是梳理框架性的东西,技术细节就不在这里阐述了。感兴趣的朋友可以另外找资料研究。②关于上市公司的层面,既会列出优势,也会指明风险的 韭讯更新 2024年06月26日 0 点赞 25 评论 4552 浏览