通富微电

1. 首页
2. 通富微电

11月12日热点前瞻：蚂蚁金服/特斯拉产业/半导体/信创/低空/固态电池等

目录 1、重要财经信息 2、今日热点聚焦 3、上市公司重要信息 4、昨日强势板块和个股 一、重要财经信息 ①10月货币供应量M2同比增长7.5%，预估为7%，前值为6.8%。 ②10月末，狭义货币(M1)余额同比下降6.1%，为年内首次跌幅收窄。 ③前十个月社会融资规模增量累计为27.06万亿元，比上年同期少4.13万亿元。 ④前10月人民币存款增加17.22万亿元；贷款增加16.52万亿元。 ⑤潘功胜：完善应对股票市场异常波动等政策工具 维护金融市场平稳健康运行。 ⑥本周逾1.5万亿资金到期，

韭讯更新 2024年11月12日 0 点赞 0 评论 46 浏览

【科技复盘与展望】20241111

近期两则新闻被热议：1、台积电自查*nm；2、全球半导体设备龙头ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL被众议院中美战略竞争特别委员会质询对中国大陆销售情况。 10月至今，题材股持续大幅跑赢机构股，得散户心者得天下。虽然市场担心抖音某些大V被封、浩欧博停牌等是否会扭转市场风格？观察基金份额趋势和ETF申购赎回情况，以及近期市场涨跌情况，似乎市场风格并没有改变的迹象。仍有待进一步观察。 随着特朗普上台，大国之间的科技博弈将成主旋律。科技主线、自主可控的科技主线将成市场最主流配置方向。今天市场演绎

韭讯更新 2024年11月12日 0 点赞 0 评论 37 浏览

11月11日复盘笔记：芯片/信创/摩尔线程/算力/AI应用/机器人/固态电池等

目录 1、重磅财经信息 2、大盘表现 3、强势板块和个股分析 一、重磅财经信息 深圳拟提高公积金贷款最高额度 加大利息补贴力度 二、大盘表现 沪指涨0.51%，深证成指涨2.03%，创业板指涨3.05%，科创50指数大涨4.7%。 两市成交额超过2.5万亿元，较上周五缩小近2000亿。 芯片板块近50股涨停。 三、强势板块和个股分析 芯片 媒体报道11月11日起台积电生产7nm及更先进工艺的芯片必须经过美国商务部工业和安全局的审查和批准并获得许可证后才能进行。 涨停板：华大九天、国芯科技、灿芯股

韭讯更新 2024年11月12日 0 点赞 0 评论 98 浏览

HBM产业链个股梳理

HBM产业链个股梳理 材料： 1. 华海诚科：专业提供用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料，已通过部分客户认证。 2. 壹石通：提供用于存储芯片封测的low-α球铝(GMC、EMC)材料。 3. 飞凯材料：专注于GMC材料供应，目前处于送样验证阶段。 4. 联瑞新材：供应HBM封装材料GMC所需的球硅和Low α球铝，为全球知名GMC供应商。 封装与测试 1. 亚威股份：旗下苏州芯测电子是海力士HBM存储测试设备的核心供应商，产品也在长鑫长存送样验证中。 2、太极实业：公司旗下的海太半导体（持有55

韭讯更新 2024年11月11日 0 点赞 0 评论 88 浏览

11月4日热点前瞻：台积电先进封装涨价！

目录 1、重要财经信息 2、今日热点聚焦 3、上市公司重要信息 4、昨日强势板块和个股 一、重要财经信息 ①十四届全国人大常委会第十二次会议11月4日至8日在京举行 ②11月5日，美国大选投票日。 ③12家第二批中证A500ETF获批 最快周二发行。 ④六部门重磅发布！允许外国自然人战略投资 持股锁定最少12个月。 ⑤美联储将于当地时间11月6日—7日举行议息会议，并在会后（北京时间8日凌晨3:00）宣布利率决议。上周五非农公布后，美联储11月降息25BP的概率上升至99.7%。 ⑥美国10月季

韭讯更新 2024年11月04日 0 点赞 0 评论 41 浏览

周一盘前10大题材催化逻辑(11月4日)：新的0-1机会

1、CoWos 11月2日消息，根据摩根士丹利表的最新报告称，台积电计划提高3nm先进制程及CoWos工艺价格，以应对巨大的需求。 据网络调研信息，台积电已获得英伟达认可，计划在2025年实施涨价，预计3n m 定价将上涨5%，而CoWos封装上涨10%至20%，机构预计台积电最终价格变动将影响整个供应链。 2、人形机器人 周末人形机器人最火了，有人截图赛力斯董秘辟谣举办人形机器人论坛，但赛力斯涉足机器人这是不必怀疑。 据网络调研信息，赛力斯近期大量招聘人形机器人岗位，计划进军人形机器人领域。

韭讯更新 2024年11月04日 0 点赞 0 评论 27 浏览

10月31日复盘笔记：云南锗业：锗价年内翻倍，公司Q3净利润超过去十年总和

目录 1、重磅财经信息 2、大盘表现 3、强势板块和个股分析 一、重磅财经信息 ①10月制造业PMI为50.1%，比上月上升0.3个百分点。 ②上交所今日举办科创板指数及产品交流会，研讨ETF市场生态圈建设等四项内容。 ③六大银行明起实施存量房贷利率调整新机制。 ④荣耀获中国电信、中金资本等入股。 二、大盘表现 沪指涨0.42%，深证成指涨0.57%，创业板指涨0.60%。 两市成交额超过2.2万亿元，较昨日放量超3700亿。 三、强势板块和个股分析 光伏 六部门：大力实施可再生能源替代行动，2

韭讯更新 2024年11月01日 0 点赞 0 评论 42 浏览

通富微电单二季度净利润中位数2.33e，业绩略超预期。

通富微电单二季度净利润中位数2.33e，业绩略超预期。 主要原因是二季度下游复苏，稼动率提升，封测价格有所提升，叠加高端产品营收增加。 公司是国内封测龙头企业，同时也是全球第四大委外封测厂，客户资源覆盖含AMD在内的国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业等。 并且公司深度绑定AMD，是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，后期如果AMD的订单继续增加，则公司会深度受益。 今年拔高到11e左右，对应当前33.8倍。 公允估值，AMD国内核心映射。 通富微电单二季度净利润中位数2.33e，

韭讯更新 2024年07月15日 15 点赞 0 评论 5851 浏览

先进封装玻璃基板技术

美国发放7500万美元补贴，支持半导体先进封装玻璃基板技术开发！ 当地时间5月23日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片和科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金，以帮助提升美国的技术领先地位。 拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英尺的工厂，并开发用于半导体先进封装的基板技术。与 Absolics 的拟议投资是 CHIPS 首次提议投资于通过制造新

韭讯更新 2024年07月12日 32 点赞 0 评论 8625 浏览

先进封装产业链

先进封装当前国内龙头封测厂商均有50%以上收入来自先进封装业务，在先进封装技术实现持续突破： 封测厂商： 长电科技：晶圆级封装、SIP封装业务国内领先，成功量产海外客户4nm chiplet方案； 通富微电：AMD指引数据中心产品收入超预期，MI300量产导入启动拉动先进封装业务成长； 甬矽电子：新产能H2投入使用，24年增速有望持续超预期； 深科技：国产存储封测龙头，深度受益存储芯片国产化提速。 封测设备： 测试机领域，泰瑞达（美国）、爱德万（日本）分别有51%和33%的全球市场，分别在存储测

韭讯更新 2024年07月12日 26 点赞 25 评论 7468 浏览