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HBM产业链个股梳理
材料：
1. 华海诚科：专业提供用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料，已通过部分客户认证。
2. 壹石通：提供用于存储芯片封测的low-α球铝(GMC、EMC)材料。
3. 飞凯材料：专注于GMC材料供应，目前处于送样验证阶段。
4. 联瑞新材：供应HBM封装材料GMC所需的球硅和Low α球铝，为全球知名GMC供应商。
封装与测试
1. 亚威股份：旗下苏州芯测电子是海力士HBM存储测试设备的核心供应商，产品也在长鑫长存送样验证中。
2、太极实业：公司旗下的海太半导体（持有55%股权）与SK海力士合资，专为SK海力士提供DRAM封装测试业务。
3. 甬矽电子：从事集成电路高端封装与封测，SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础,Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展,公司在SiP领域具备丰富的技术积累，致力于提升封装和测试技术水平。
4. 通富微电：2.5D/3D生产线建成后，将实现国内HBM高性能封装技术的突破。
5. 深科技：具备8层和16层DRAM堆叠工艺，专注于高带宽存储芯片封装技术。
6.公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。
7、德邦科技：国内芯片封装领军企业，大基金持股18.65%，公司芯片封装材料能用于HBM、2.5D/3D等先进封装领域。
芯片封装技术
1. 国芯科技：研究规划合封多HBM内存的2.5D封装技术，专注于高端芯片封装合作。
2. 赛腾股份：产品进入海外头部晶圆厂HBM产线，专注于半导体技术研发和市场应用。
3. 创益通：高速存储连接器龙头，产品美光和海力士使用CXL连接HBM和GPU/CPU。
4. 中微公司：提供ICP技术设备，专注于晶级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线。
5. 芯碁微装：拥有多种先进封装形式技术储备，应用领域包括RDL、Bumping和TSV等制程工艺。
6. 赛微电子：掌握TSV、TGV、晶圆键合等多项先进工艺技术，专注于高端封装技术研发和应用。
封装基板/PCB
1. 满坤科技：专注于印制电路板(PCB)的研发生产，主要产品为单/双面、多层高精度印制电路板。
2. 兴森科技：提供CSP封装基板及FCBGA封装基板，特别在FCBGA基板领域占重要地位。
3. 上海新阳：提供先进封装用电镀液和添加剂，包括TSV、Bumping电镀液。
4. 中富电路：开拓封装载板和先进封装市场，与唯亮光电科技共同投资设立中为先进封装技术公司。
HBM相关供应商及代理
1. 雅克科技：子公司UPChemical为SK海力士核心供应商，提供半导体前驱体材料和电子特气。
2. 香农芯创：SK海力士分销商之一，拥有HBM代理资质。
3. 宏昌电子：专注于高频高速树脂及板材技术，合作开发增层膜新材料。
4. 天承科技：投资半导体相关功能性湿电子化学品生产，专注于先进封装和TSV部分。
5. 盛美上海：生产各类电镀设备，专注于电镀技术全面发展。
6. 安集科技：生产化学机械抛光液，专注于抛光技术的创新和发展。
7. 赛微电子：掌握TSV、TGV、晶圆键合等先进工艺技术，专注于高端封装技术研发和应用。
8、新益昌、联得装备（固晶机）：HBM核心工艺为TSV，带动电镀、测试、键合需求提升。混合键合推动键合步骤和设备单价增加。HBM高带宽特征拉动键合需求，随着凸点间距逐步缩小，键合技术经历从μbump到TCB/混合键合的升级，推动固晶步骤和固晶机单价提升。
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- 本文标签：通富微电长电科技雅克科技艾森股份华海诚科
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- 发布日期：2024-11-11 08:44:42
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