【浙商电子 蒋高振/厉秋迪】半导体：管制趋严，自主可控！

【浙商电子 蒋高振/厉秋迪】半导体：管制趋严，自主可控！ 🔴近期重点事件 ① 美国半导体行业设备公司或将移除中国供应商 根据华尔街日报11月4日信息，由于美国政府寻求抑制中国发展科技行业的指示，美国半导体行业正在将中国企业从供应链中移除。 知情人士告诉《》半导体设备龙头公司应用材料(AMAT)和Lam Research(LRCX)是传达这一信息的公司之一。 ② 半导体设备龙头公司被要求提供对华销售细节 美国政府官网11月8日信息，美众议院中美战略竞争特别委员会主席向全球头部半导体设备公司ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL质询对中国大陆销售情况。 原因在于中国大陆现在购买的半导体设备在全球市场占比较高，议员担心中国大陆受到美国制裁的限制有限。 ③ 台积电或将停止给中国大陆提供7nm及更先进节点的AI芯片 金融时报11月8日消息显示，台积电下周一（11月11日）起开始停止给中国大陆提供7nm及更先进节点的AI芯片。 台积电方面11月8日向媒体回应称，对于传言，台积电公司不予置评。 “公司遵纪守法，严格遵守所有可适用的法律和法规，包括可适用的出口管制法规。 ” 🔴尽管近两年海外对半导体设备出口管制限制持续加强，但中国大陆对海外设备公司的采购规模同样在不断扩大，受国内半导体市场规模分母端扩大的影响，近两年半导体设备整体国产化率提升幅度并不显著，后续若出口管制边际上进一步收紧，先进工艺国产设备有望受益国产化率提升迅速放量，同理，上游半导体材料/EDA/IP也能受益海外供应链的边际收紧。 此外，HBM/Cowos先进封装工艺帮助了国内半导体产业在先进工艺突破方面另辟蹊径，国产HBM/Cowos设备、材料有望充分受益。 🔴产业链受益标的 ①先进制程国产化 设备：北方中微、飞测芯源等 材料：彤程雅克、安集鼎龙等 ②先进封装国产化： CoWos：长电科技、通富微电等 ③光刻机产业链： 茂莱光学、波长光电等 ④HBM产业链： 设备：精智达、赛腾股份等 材料：天承科技、联瑞新材等 ⑤EDA/IP国产化： 华大九天、灿芯股份等 产业及个股动态，欢迎交流！ ———————————— ☄浙商科技组长/电子首席 蒋高振 17621681296 ☄浙商半导体首席