AI的内存瓶颈，高壁垒高增速
HBM（High Bandwidth Memory）是人工智能（AI）算力发展中的关键内存技术。它通过创新的堆叠和封装技术，如TSV（Through-Silicon Vias）和微凸块，提供了更高的带宽、存储密度和更低的功耗。尽管目前HBM的性能仍无法完全满足算力卡的需求，但随着三大原厂（海力士、三星、美光）持续加大研发投入，HBM的性能正以倍数级提升。例如，最新的HBM3e版本，其性能是初代HB
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