AI的内存瓶颈，高壁垒高增速

HBM（High Bandwidth Memory）是人工智能（AI）算力发展中的关键内存技术。它通过创新的堆叠和封装技术，如TSV（Through-Silicon Vias）和微凸块，提供了更高的带宽、存储密度和更低的功耗。尽管目前HBM的性能仍无法完全满足算力卡的需求，但随着三大原厂（海力士、三星、美光）持续加大研发投入，HBM的性能正以倍数级提升。

例如，最新的HBM3e版本，其性能是初代HBM的数倍。此外，随着AI对服务器存储容量的需求增加，HBM的市场需求也在不断增长，预计2024年市场规模将达到148亿美元，2026年将增长至242亿美元，2023至2026年的复合年增长率（CAGR）为82%。

目前，HBM（High Bandwidth Memory）的供应链主要依赖海外厂商，尤其是韩国和美国的企业。国内厂商虽然已经进入海外存储和HBM供应链，但国产HBM仍处于初步突破阶段，国内能获得的HBM资源相对有限。随着国内对高性能计算需求的快速增长，对HBM的供应保障和国产化提出了更高的要求。

建议关注：封测、设备、材料等环节。 

相关标的：

 1、封测：通富微电、长电科技、深科技；

 2、设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、芯源微、赛腾股份、华海清科、精智达、新益昌；

 3、材料：雅克科技、联瑞新材、华海诚科、强力新材、天承科技、飞凯材料、壹石通、兴森科技； 

4、代理：香农芯创。

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