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HBM产业链个股梳理

HBM产业链个股梳理

HBM产业链个股梳理 材料： 1. 华海诚科：专业提供用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料，已通过部分客户认证。 2. 壹石通：提供用于存储芯片封测的low-α球铝(GMC、EMC)材料。 3. 飞凯材料：专注于GMC材料供应，目前处于送样验证阶段。 4. 联瑞新材：供应HBM封装材料GMC所需的球硅和Low α球铝，为全球知名GMC供应商。 封装与测试 1. 亚威股份：旗下苏州芯测电子是海力士HBM存储测试设备的核心供应商，产品也在长鑫长存送样验证中。 2、太极实业：公司旗下的海太半导体（持有55
韭讯更新 2024年11月11日
[中泰电子|华海诚科]先进封装材料有望加速国产化，关注塑封料龙头

[中泰电子|华海诚科]先进封装材料有望加速国产化，关注塑封料龙头

[中泰电子|华海诚科]先进封装材料有望加速国产化，关注塑封料龙头 #事件: 据集微网，台积电宣布自11月11日起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米及以下的芯片。先进封装作为提升芯 片性能的重要手段，HBM作为AI芯片的配套芯片，二者国产化均有望加速，进而推动所需半导体材料相关公司加速成长。 CoWos和HBM塑封料用量相比先进封装增量显著-一 CoWoS-L的有机中介层中，TIV与LSI之间由塑封料填充，塑封料用量增加;HBM随着堆叠层数增加，塑封高度提升，带动 塑封料用量和性能提
韭讯更新 2024年11月12日
11月15日热点前瞻：AI Agent/游戏/人形机器人/燃气等

11月15日热点前瞻：AI Agent/游戏/人形机器人/燃气等

目录 1、重要财经信息 2、今日热点聚焦 3、上市公司重要信息 4、昨日强势板块和个股 一、重要财经信息 ①住房城乡建设部：保交房有力推进 全国已交付285万套 ②美联储12月降息25BP的概率降至67.3%，此前的概率为72.2%。美联储主席鲍威尔表示，美联储不需要“急于”降息，政策将逐步调整至中性水平。美股三大指数集体收跌。 二、今日热点聚焦 民德电子：拟参与广芯微电子4.918%的股权竞拍。广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工，一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能。上述股
韭讯更新 2024年11月15日
先进封装产业链

先进封装产业链

先进封装当前国内龙头封测厂商均有50%以上收入来自先进封装业务，在先进封装技术实现持续突破： 封测厂商： 长电科技：晶圆级封装、SIP封装业务国内领先，成功量产海外客户4nm chiplet方案； 通富微电：AMD指引数据中心产品收入超预期，MI300量产导入启动拉动先进封装业务成长； 甬矽电子：新产能H2投入使用，24年增速有望持续超预期； 深科技：国产存储封测龙头，深度受益存储芯片国产化提速。 封测设备： 测试机领域，泰瑞达（美国）、爱德万（日本）分别有51%和33%的全球市场，分别在存储测
韭讯更新 2024年06月24日
先进封装产业链

先进封装产业链

先进封装当前国内龙头封测厂商均有50%以上收入来自先进封装业务，在先进封装技术实现持续突破： 封测厂商： 长电科技：晶圆级封装、SIP封装业务国内领先，成功量产海外客户4nm chiplet方案； 通富微电：AMD指引数据中心产品收入超预期，MI300量产导入启动拉动先进封装业务成长； 甬矽电子：新产能H2投入使用，24年增速有望持续超预期； 深科技：国产存储封测龙头，深度受益存储芯片国产化提速。 封测设备： 测试机领域，泰瑞达（美国）、爱德万（日本）分别有51%和33%的全球市场，分别在存储测
韭讯更新 2024年07月12日