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先进封装当前国内龙头封测厂商均有50%以上收入来自先进封装业务，在先进封装技术实现持续突破：
封测厂商：
长电科技：晶圆级封装、SIP封装业务国内领先，成功量产海外客户4nm chiplet方案；
通富微电：AMD指引数据中心产品收入超预期，MI300量产导入启动拉动先进封装业务成长；
甬矽电子：新产能H2投入使用，24年增速有望持续超预期；
深科技：国产存储封测龙头，深度受益存储芯片国产化提速。
封测设备：
测试机领域，泰瑞达（美国）、爱德万（日本）分别有51%和33%的全球市场，分别在存储测试机和SOC测试机领域占据优势。
国产厂商高端封测：
长川科技-数字测试机持续放量，探针台产品、存储测试机布局中；
华峰测控-SOC测试新机型发布放量在即；
精智达-布局存储测试机；
新益昌-半导体die bond设备；
封装材料：
先进封装元件的轻薄化、大功率、高集成度趋势对材料的性能要求越来越高，目前日韩企业占据全球主要份额，国产龙头厂商正持续突破国产替代：
德邦科技：芯片固晶导电胶实现批量供货，Underfill胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试；
飞凯材料：临时键合材料国产龙头，临时健合是先进封装最核心的工艺之一，目前已进入长电先进以及正在导入盛合晶微；
华海诚科：环氧塑封料龙头，产品供货长电、华天等一线封测厂，前瞻布局FC底填胶与LMC等先进封装材料；
联瑞新材：硅微粉龙头，常规到 Low a实现全覆盖，Underfill产品已形成批量销售；
强力新材：先进封装PSPI电镀液龙头，公司自研封装用PSPI超过10年，国内唯一量产，在头部客户验证顺利，预计2024年逐步放量贡献业绩；
兴森科技：IC载板国产替代先锋，手机端BT载板认证中，服务器端ABF载板认证中，10月份有望认证通过；
天承科技：IC载板沉铜、电镀化学品打破海外垄断，已通过核心终端客户认证。
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- 本文分类：韭讯更新
- 本文标签：通富微电华海诚科联瑞新材
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- 发布日期：2024-06-24 09:14:28
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