InFO_SoW封装技术

特斯拉的Dojo超级计算平台即将在7月量产，这一平台的实力足以与英伟达相媲美。Dojo平台的核心竞争力之一包括台积电的InFO_SoW技术，其中的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术是其关键技术。

InFO_SoW（整合型扇出晶圆级系统封装）是InFO技术的一种改良模式，专门应用于高性能计算机。这种技术的主要特点包括在晶圆状的模组上横向排列多个硅芯片，并通过InFO结构使芯片和输入/输出端子相互连接。这种封装技术可以将大规模系统集成在直径约为300mm的圆板状模组上，同时实现更小型、更高密度的集成系统。

与采用倒装芯片技术的Multi-chip-module（MCM）相比，InFO_SoW在连接排线、数据传输速度和电源供给网络阻抗等方面具有显著优势。具体来说，其相互连接的排线宽度和间隔缩短了二分之一，排线密度提高了两倍，单位面积的数据传输速度也提高了两倍。此外，电源供给网络的阻抗仅为MCM的3%。

台积电已经开始利用InFO_SoW技术生产特斯拉Dojo AI训练模块，并计划到2027年将计算能力提高40倍。这一进展不仅展示了特斯拉在AI领域的实力，也预示着未来计算能力的巨大提升。