英伟达（NVIDIA）为了解决CoWoS先进封装产能紧张的问题

英伟达（NVIDIA）为了解决CoWoS先进封装产能紧张的问题，正计划将其被誉为“地表最强AI芯片”的GB200提早导入面板级扇出型封装（FOPLP）。这一策略的调整不仅显示了英伟达对市场需求变化的快速响应，也预示着面板级扇出型封装技术将在未来AI芯片供应中扮演重要角色。

据供应链透露，英伟达原计划于2026年将GB200导入FOPLP，但现已决定提前至2025年。这一决定无疑将加速FOPLP技术的发展和应用，同时也为相关产业链上的企业带来了商机。

目前，英伟达GB200超级芯片的供应链已经启动，正处于设计微调和测试阶段。外资报告预测，今年下半年将有约42万颗GB200被送至下游市场，而明年的产出量预计将达到150万至200万颗。这一预测进一步证明了英伟达GB200的市场潜力和需求增长。

在CoWoS产能供不应求的情况下，面板级扇出型封装（FOPLP）成为了缓解AI芯片供应压力的一种有效方式。与晶圆级扇出型封装（FOWLP）相比，FOPLP可以产出面积更大、效能更强大的芯片，并且具有更低的电力消耗。这些优势使得FOPLP在AI芯片封装领域具有广阔的应用前景。

在台湾，力成和群创等厂商已经开始积极布局FOPLP技术。力成通过旗下竹科三厂全面锁定FOPLP和TSV CIS（CMOS影像感测器）等技术，强调通过扇出型封装进行异质整合IC。而群创则看好2024年是其跨足半导体的“先进封装量产元年”，并已经规划在今年第3季进行FOPLP产品线的量产出货。

总的来说，英伟达GB200提早导入FOPLP技术的决策，将进一步推动AI芯片封装技术的发展和应用，同时也为相关产业链上的企业带来了新的商机和挑战。