InFO_SoW封装技术 特斯拉的Dojo超级计算平台即将在7月量产,这一平台的实力足以与英伟达相媲美。Dojo平台的核心竞争力之一包括台积电的InFO_SoW技术,其中的扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术是其关键技术。InFO_SoW(整合型扇出晶圆级系统封装)是InFO技术的一种改良模式,专门应用于高性能计算机。这种技术的主要特点包括在晶圆状的模组上横向排列多个硅芯片,并通过InFO结构使芯片和输入/输出端子相互连接。 韭讯更新 2024年05月22日 223 点赞 265 评论 25953 浏览
7月9日复盘笔记:消费电子/先进封装/CPO/PCB/铜高速连接器等 市场低开高走,三大指数均涨超1%;两市成交额7245亿,较上个交易日放量1425亿;涨停板57个,其中消费电子板块有将近20个涨停。 中报预增涨停 鲁北化工(600727):上半年净利预增1091%左右 中孚实业(600595):上半年净利润预计增长3.86%—8.70% 西陇科学(002584):上半年净利预计同比增长154.93%-258.49% 控股权变更 光洋股份(002708):实控人拟发生变更,黄山市国资或不超13亿元入主。 强势板块分析 消费电子 苹果股价昨晚续创历史新高,总市值接 韭讯更新 2024年07月11日 38 点赞 35 评论 9999 浏览
先进封装产业链 先进封装当前国内龙头封测厂商均有50%以上收入来自先进封装业务,在先进封装技术实现持续突破: 封测厂商: 长电科技:晶圆级封装、SIP封装业务国内领先,成功量产海外客户4nm chiplet方案; 通富微电:AMD指引数据中心产品收入超预期,MI300量产导入启动拉动先进封装业务成长; 甬矽电子:新产能H2投入使用,24年增速有望持续超预期; 深科技:国产存储封测龙头,深度受益存储芯片国产化提速。 封测设备: 测试机领域,泰瑞达(美国)、爱德万(日本)分别有51%和33%的全球市场,分别在存储测 韭讯更新 2024年06月24日 12 点赞 41 评论 6949 浏览
HBM产业链个股梳理 HBM产业链个股梳理 材料: 1. 华海诚科:专业提供用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料,已通过部分客户认证。 2. 壹石通:提供用于存储芯片封测的low-α球铝(GMC、EMC)材料。 3. 飞凯材料:专注于GMC材料供应,目前处于送样验证阶段。 4. 联瑞新材:供应HBM封装材料GMC所需的球硅和Low α球铝,为全球知名GMC供应商。 封装与测试 1. 亚威股份:旗下苏州芯测电子是海力士HBM存储测试设备的核心供应商,产品也在长鑫长存送样验证中。 2、太极实业:公司旗下的海太半导体(持有55 韭讯更新 2024年11月11日 0 点赞 0 评论 88 浏览
先进封装产业链 先进封装当前国内龙头封测厂商均有50%以上收入来自先进封装业务,在先进封装技术实现持续突破: 封测厂商: 长电科技:晶圆级封装、SIP封装业务国内领先,成功量产海外客户4nm chiplet方案; 通富微电:AMD指引数据中心产品收入超预期,MI300量产导入启动拉动先进封装业务成长; 甬矽电子:新产能H2投入使用,24年增速有望持续超预期; 深科技:国产存储封测龙头,深度受益存储芯片国产化提速。 封测设备: 测试机领域,泰瑞达(美国)、爱德万(日本)分别有51%和33%的全球市场,分别在存储测 韭讯更新 2024年07月12日 26 点赞 25 评论 7469 浏览
先进封装玻璃基板技术 美国发放7500万美元补贴,支持半导体先进封装玻璃基板技术开发! 当地时间5月23日,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《芯片和科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金,以帮助提升美国的技术领先地位。 拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英尺的工厂,并开发用于半导体先进封装的基板技术。与 Absolics 的拟议投资是 CHIPS 首次提议投资于通过制造新 韭讯更新 2024年06月24日 16 点赞 12 评论 6582 浏览
11月11日复盘笔记:芯片/信创/摩尔线程/算力/AI应用/机器人/固态电池等 目录 1、重磅财经信息 2、大盘表现 3、强势板块和个股分析 一、重磅财经信息 深圳拟提高公积金贷款最高额度 加大利息补贴力度 二、大盘表现 沪指涨0.51%,深证成指涨2.03%,创业板指涨3.05%,科创50指数大涨4.7%。 两市成交额超过2.5万亿元,较上周五缩小近2000亿。 芯片板块近50股涨停。 三、强势板块和个股分析 芯片 媒体报道11月11日起台积电生产7nm及更先进工艺的芯片必须经过美国商务部工业和安全局的审查和批准并获得许可证后才能进行。 涨停板:华大九天、国芯科技、灿芯股 韭讯更新 2024年11月12日 0 点赞 0 评论 98 浏览
先进封装玻璃基板技术 美国发放7500万美元补贴,支持半导体先进封装玻璃基板技术开发! 当地时间5月23日,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《芯片和科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金,以帮助提升美国的技术领先地位。 拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英尺的工厂,并开发用于半导体先进封装的基板技术。与 Absolics 的拟议投资是 CHIPS 首次提议投资于通过制造新 韭讯更新 2024年07月12日 32 点赞 0 评论 8626 浏览
封测及其核心公司研究(长电、通富、晶方、华天) 本文是先进封装及其相关核心上市公司要点(包括优点和短板)的梳理,不构成任何投资建议。开篇备注:①先进封装涉及到极为复杂的技术,考虑到我们研究的目的,更多的是为了理清楚行业成长是否具备确定性,什么样的热点能够驱动其成为风口,而不是成为芯片封装技术领域的专家。因此,本文更多的是梳理框架性的东西,技术细节就不在这里阐述了。感兴趣的朋友可以另外找资料研究。②关于上市公司的层面,既会列出优势,也会指明风险的 韭讯更新 2024年06月26日 0 点赞 25 评论 4553 浏览
【科技复盘与展望】20241111 近期两则新闻被热议:1、台积电自查*nm;2、全球半导体设备龙头ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL被众议院中美战略竞争特别委员会质询对中国大陆销售情况。 10月至今,题材股持续大幅跑赢机构股,得散户心者得天下。虽然市场担心抖音某些大V被封、浩欧博停牌等是否会扭转市场风格?观察基金份额趋势和ETF申购赎回情况,以及近期市场涨跌情况,似乎市场风格并没有改变的迹象。仍有待进一步观察。 随着特朗普上台,大国之间的科技博弈将成主旋律。科技主线、自主可控的科技主线将成市场最主流配置方向。今天市场演绎 韭讯更新 2024年11月12日 0 点赞 0 评论 38 浏览