6月16日 市场小作文研报精选

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分享一段周末的精华：

旭创的硅光方案 光芯片是不发光的 那要解决这个问题就需要一个巨大的放光器 所以比较收益的就是CW激光器的增量 A股的话 大概率也就是源杰科技这边快突破了

而硅光的高精度藕合设备 收购资产的那家也就是ficontec 罗博特科了 这个价值量也不少 每100W个硅光光模块 40~50台一般 2个亿RMB 毛利大概率50%+。

800g阶段英伟达100m以内短距连接需求比市场预期更大(市场忽略Mellanox独立封装的多模部分,这部分不用天孚光引擎方案),而短距多模在1.6T时代或将被硅光替。

英伟达发布新一代M0E架构大模型Nemotron-4 340B

点评：MOE架构相比传统Transformer模型县备更高的效率和更低的成本，在海外谷歌Gemini，英伟达Nemotron等AI大模型积极采用MOE架构的推动下，MOE大模型有望成为全球AI大模型主流技术路线，对通信网络更高需求推动高性能交换机加速落地。具体来看主要是推动单交换机峰值速率提升，以及交换机总需求量增加。AI算力基础设施建设预计将保持扩张周期，带动上游光模块、交换机等环节需求提升

周五光模块大涨

海外光模块：海外AI龙头厂商NV在5.22财报后连续大涨，英伟达宣布Blackwell平台全面投产，即将迎来下一波业绩增长。

6.3的Computex大会上，NV发布未来产品路线图，AI芯片与配套网络产品进入一年一代的迭代周期。在AI发展加速的背景下，配套光模块也有望快速从800G向1.6T和3.2T升级，同时导入LPO、硅光、CPO等不同方案。随着产品迭代周期缩短，产品技术壁垒提高，利好技术能力出众的头部厂商，行业格局有望持续集中。

海外云厂商资本开支指引超预期，光模块景气度与下游需求有望持续成长。随着海外云厂商发布最新季报以及指引，各厂商或通过资本开支上调或通过发展路径规划给出未来指引，我们认为海外云厂商长期且大额投入AI发展的决心非常坚定。海外云厂商作为光模块主要需求方，长期上行的Capex指引以及对AI的投入倾斜将成为远期需求成长的有力支撑。

国内光模块：H、字节等对400G需求放量，预计需求也接近今年海外800G的规模。国内公司加大产能扩张、对上游光电芯片下单较快，产能释放在下半年。

上游光电芯片：电、光芯片同样紧张，交期至少半年，光芯片由于IDM模式，紧张程度更加明显，200G EML已有能力开始批量。1.6T用单通道200G的DSP、TIA、Driver还未规模出货，版本还未最终确定，还需等待一小段时间。

硅光：800G技术路线为砷化镓、磷化铟、硅光，1.6T为磷化铟、硅光，3.2T预计为硅光、薄膜铌酸锂。硅光、薄膜铌酸锂均需要CW光源，看好CW光源前景。

根据产业链调研，1.6T需求确定性持续增强，头部厂商有望于24H2开始出货，25年全年出货量预计在500w只左右。800G目前持续拉货中，全年订单持续兑现，相关公司二季度业绩确定性高，同比有望实现高增。25年800G需求有望不降反增，使用800G的客户将会增多（除NV谷歌外，国内外更多客户导入800G），使用800G的场景将增加（NV下场以太网，数据中心内以太网有望成为新增量）。25年1.6T为新增量叠加800G景气度持续，相关公司业绩有望持续高增。

智能网联汽车和车路云一体化后续催化：

1、周末北京亦庄开的十一届智能网联大会

2、各地工信部组织的车路云研讨会。之前的无锡、昨天的陕西

3、后续各地车路云建设招标，金溢科技已中标深圳1.3亿。    

4、月底前智能网联试点城市公布。

5、各省市级或国家级的车路云政策催化

再call主网特高压建设主线

特高压及主网仍是国网发展主线：

一、国家能源局发布《关于做好新能源消纳工作保障新能源高质量发展的通知》，表明当下特高压及主网仍是国网发展主线。

二、6月中旬，陕北至安徽±800千伏特高压直流输电工程（河南段）开工建设，今年新核准的特高压直流工程加速建设。

三、此前国网董事长张智刚提出超前谋划好“十五五”电网发展，加快特高压和主网架建设。2024年明确3直2交的核准开工，我们预期2025/2026年特高压有望实现4直甚至以上的核准开工，特高压此轮周期拉长，特高压设备环节供应商业绩确定性强。

后续特高压须关注：

一、7月国网年中工作会议，一般国网内部每年7月会进行年中工作总结，此会内容或涉及下半年国网特高压建设的内容，甚至展望2025年特高压建设内容。新能源消纳仍是重中之重，特高压建设已成刚需，看好后续特高压发展。

二、甘肃~浙江特高压柔性直流输电试验示范工程环评已公示，等待设备开启招标及开标，重点关注核心设备换流阀供应商的市场份额变动。

重点关注电网特高压超高压及高压的一次设备及核心零部件供应商（许继电气、平高电气、思源电气、国电南瑞、中国西电等），电网二次设备（许继电气、国电南瑞、四方股份等），数字化发展（国网信通、国电南瑞），配网发展（东方电子、四方股份等），出海（金盘科技、思源电气、明阳电气、三星医疗、海兴电力、华明装备）等。

风险提示：特高压建设不及预期。

通富微电最新跟踪反馈：

1、24Q2稼动率环比继续提升，来自AMD Q1环比提升20%，4、5月环比继续提升，三、四季度持续上升，加速补库需求。价格端，国内封装厂Q1价格已止跌环比持平，4-5月已酝酿涨价，部分新品具备调价空间。跟随下游需求向好，公司有望迎来量价齐升。

2、H客户的大单，合肥长鑫DDR5 HBM封装独供，单价500元/颗，目前产能6w颗/年(试验线)，至24Q3扩产完毕的年产值100w颗/年，对应年收入5e，50%毛利率，估计2e利润，对比22年5e/23年1.69e利润，增量明显，解决国内HBM卡脖子问题，下半年还有产能短缺涨价利好因素。

3、市场空间：国内50w颗AI芯片对应400w颗hbm，20e市场。

4、市场格局：前道interposer武汉鑫芯做，后道封装通富做。深科技没有这个能力，长电不扩产。

5、需求情况：寒武纪预期100%份额给通富，海光份额占比大，燧原在台积电CoWos已经被禁止，CoWos必须国产化。

6、AMD-AIPC芯片升级核心受益。

AIPC产业趋势：据IDC预测，AIPC出货量2024年预计达5000万台；2027年有望增长至1.67亿台以上，占全球PC出货量的近60%。据 Mercury Research数据，23Q4 x86处理器市场中，AMD处理器出货量、收入份额分别为19.8%、15.9%，同比均提升超1pct。未来，随着终端景气度修复、AI PC 渗透提速及 AMD 份额持续提升，公司与AMD深度绑定，有望带动公司业绩加速修复。

7、国家大基金三期助攻国产先进封装破局在即，有望实现弯道超车，通富微电是领头羊。

社融简评：

1、除了政府债券好，其他数据都偏弱。而财政存款同比多增5000多亿，即多发债的钱还没花出去。

2、手工补息监管：主要影响对公存贷款/M1，居民贷款偏弱不能以此解释

3、GDP考核不看存贷款规模后、银行手工补息被叫停后，估计6月末存贷款冲量会受影响，6月数据可能主要还是要靠政府债。

4、社融/信贷/M2增速下降，是经济结构转型的必然结果。城投地产是最耗贷款的，其他行业没那么吃金融资源。大家逐步接受这个事情就好。比如：美联储每周公布美国信贷数据，但欧美分析师并不关注，分析的都是就业、通胀、消费、PMI等数据。

ST瑞德（600666.SH）：算力业务行业领先，诉讼判决靴子落地

来源未知，注意吹票风险。

事件：6月13日，公司发布《关于公司诉讼进展的公告》、《信息披露监管工作函回复》。公司业绩承诺补偿纠纷一审结果出炉。此外，公司详细披露了算力相关业务合同金额、预计收入、采购金额、客户以及供应商情况。

算力业务行业领先。截止2023年在手算力服务器业务规模：1）服务器投入：共花费4.53亿采购292台服务器，还预计支出4.93亿；2）预计收入：在手合同金额3.8亿，2024年预计确认1.2亿；3）客户情况：包括中国电信、上海泛超数字、优刻得、山东大学等，基本均为3年长约。公司算力业务各项指标均位于行业前列。

诉讼判决靴子落地。近日《业绩承诺补偿纠纷》一审判决，左洪波等股东应于十日内将合计4亿股股份或等值现金过户至奥瑞德名下。一方面，股份过户，有效保护上市公司其他股东利益；另一方面判决靴子落地，也有望推动公司各项事务进展。

截止目前，计划算力规模接近5000P，按当前进度估计年底10000P+，预计年化贡献收入6亿+。公司是纯正的AI算力标的、算力行业最大黑马，预期差极大。

被动元器件行业情况跟踪：

从【国巨】来看：

Q2：Trend Force预计Q2 MLCC出货量将会递增6.8%，带动整个Q2的营收增长。被动元件板块的龙头公司，例如村田、TDK、风华、三环等都对未来的需求端持乐观态度。

供应链上游：

MLCC的上游材料情况：

1.陶瓷粉体，高端的200纳米以下的陶瓷材料国内还做不了，日系厂商全部垄断。三星电机正在培养国瓷材料制作一些车规级MLCC陶瓷产品。

2.内电极的浆料，这方面由日本厂商所垄断，占据80%的销售额。国内的一家公司博迁新材，可以做世界一流水平100纳米以下的镍粉，突破了镍粉技术。

3.离型膜，离型膜在高端领域还未完全突破，洁美科技已经在研发高端的离型膜了，目前正在市场验证中，公司中低端自产的离型膜已经在三星电机和村田上审批使用了。

供应链下游：

扩产的主要方向：

车规级产品扩产需求较大，除了工控之外，车规级直到2030年都还有非常强劲的需求。扩产的重头就是车规级MLCC。23年Q4三环已经通过了国内一些大厂MLCC的车规级验证，比如比亚迪、长城，已经在小批量地送货试做。24年最重要的目标就是把车规级的MLCC做大。

AI客户方面：

高精尖的产品还是由日本厂商所垄断，国内和台湾的厂商也有机会，国内一些企业在加大研发投入，后面可能成功。举例来说，车规级高端MLCC，风华高科23年已经大批量供应车规级电阻，小批量供应车规级MLCC。工业应用里面的高容产品，三环可以自主生产出货，风华高科在车规级和中高压的产品上也显露了头角。

AI价值增量：

AI手机元件导入可能在Q3，Q3的时候要试产，Q4可能会大规模的生产。普通的PC大概需要一千颗电容， AI PC的电容用量会增加50%-60%，增加到1500-1600颗的水准。电感用量也会增加2.5倍，单价会高出5倍。

高端的AI服务器上的MLCC用量比原来增加了两倍，一台可能达到3000到4000颗的用量，总体容量也要翻2-3倍，采购总额会增加到原来的四倍。

PCB行业大涨点评：需求复苏迎来景气向上阶段，AI浪潮带动硬件创新

行业景气恢复，创新周期到来。

据Canalys，全球智能手机市场同比增速自2023年第四季度起，结束了连续七个季度的下滑，折叠屏手机逆势增长叠加AIPC/AI手机的出世也为消费电子行业带来新的创新元素，驱动智能手机行业自2023年第四季度起温和复苏。

在个人PC端，随着AI应用赋能PC及平板产品给市场带来产品新一轮的创新周期，AIPC类产品预计快速增长，整个消费电子产业链正在迎来新一轮的创新发展周期。IDC预测，2024年AI智能型手机出货量上看1.7亿支，占整体手机比重近15%，而AIPC类产品也有望在未来成为行业主流，这也将为PCB行业发展带来更多机会，带来行业发展的新蓝海。

而在AI手机领域，苹果具备芯片、算法和模型-OS一体化的优势，苹果产品始终引领行业发展，其创新产品、技术方向仍将是消费电子行业发展首先关注对象。AI服务器PCB迎来结构性升级，带动价值量与利润率快速提升。当前AI产业来到高速发展日新月异的阶段，AI服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高速高多层PCB和高端HDI的结构性需求，带动相关公司持续优化产品结构。AI服务器中核心硬件GPU板组所用的OAM和UBB分别采用高阶HDI工艺和高速多层工艺，二者合计价值量超过1500美金，相较于传统服务器的价值量提升巨大。

此外，GB200的推出为PCB打开更为广阔的成长空间，GB200全新的设计继承了更复杂的信号传输，所使用的高速材料等级更高，PCB价值量有进一步增长，单位GPU的PCB用量仍在持续提升。我们认为，随着人工智能、大数据等新一代信息技术的发展，服务器和数据中心的需求都将呈现高增长态势，因而有望带动相关领域的PCB市场持续扩容。

伴随着算力的要求越来越高，对于PCB相关产品的要求将不断升级，助推AI服务器用PCB，特别是HDI类产品需求不断上升，建议关注沪电股份、胜宏科技、景旺电子。此外，以智能手机及以PC等为代表的消费电子行业周期性发展迎来拐点，苹果产品所引领的技术方向仍将是消费电子行业发展首先关注对象，建议关注鹏鼎控股、东山精密。

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风险提示：部分研报出处不明，请审慎参考。