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长电科技2024Q2点评：业绩超预期

【光大电子】长电科技2024Q2点评：业绩超预期，中国半导体封测龙头深度受益于全球AI创新周期 2季度单季度收入为2季度历史最佳，季度净利润超市场预期。2024Q2实现收入86.5亿元，同比增长37%、环比增长26%；归母净利润4.84亿元，同比增长26%、环比增长258%；扣非归母净利润4.74亿元，同比增长47%、环比增长340%。 2季度现金流表现持续强劲。2023Q4、2024Q1和2024Q2净现金26.53、26.53和6.43亿元，其中2024Q1历史第二。2024Q1和2024Q

韭讯更新 2024年08月27日 0 点赞 0 评论 27 浏览

11月1日热点前瞻：地缘风波+出口管制，稀土迎密集催化

目录 1、重要财经信息 2、今日热点聚焦 3、上市公司重要信息 4、昨日强势板块和个股 一、重要财经信息 ①《求是》杂志发表重要文章《促进高质量充分就业》。 ②中美金融工作组举行第六次会议 双方就两国宏观经济金融形势、货币金融政策、金融稳定与监管、资本市场等议题进行了沟通。 ③国新办11月1日举行新闻发布会 介绍中国国际消费中心城市有关消费月活动情况。 ④包括博时、大成、易方达、天弘、工银瑞信、华安、万家、广发、华宝、华夏、汇添富、鹏华等12家基金公司，10月31日已上报第二批中证A500ETF

韭讯更新 2024年11月01日 0 点赞 0 评论 40 浏览

半导体概念36大核心战略公司，值得收藏！

1、中芯国际：芯片晶圆代工龙头，全球第三 2、长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测企业 3、北方华创：半导体高端设备龙头，国内产品线最为全面的电子工艺装备供应商。 4、闻泰科技：最大功率半导体企业（安世半导体） 5、三安光电：LED芯片国内第一，第三代导体龙头，国内化合物半导体龙头 6、卓胜微：国内第一、全球第五的射频芯片龙头企业 7、兆易创新：存储芯片、MCU芯片龙头企业 8、韦尔股份：国内第一、全球第三的CIS芯片龙头企业 9、汇顶科技：指纹芯片全球第一 10、沪硅产业：半导体硅片龙头企

韭讯更新 2024年10月09日 0 点赞 0 评论 50 浏览

HBM产业链个股梳理

HBM产业链个股梳理 材料： 1. 华海诚科：专业提供用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料，已通过部分客户认证。 2. 壹石通：提供用于存储芯片封测的low-α球铝(GMC、EMC)材料。 3. 飞凯材料：专注于GMC材料供应，目前处于送样验证阶段。 4. 联瑞新材：供应HBM封装材料GMC所需的球硅和Low α球铝，为全球知名GMC供应商。 封装与测试 1. 亚威股份：旗下苏州芯测电子是海力士HBM存储测试设备的核心供应商，产品也在长鑫长存送样验证中。 2、太极实业：公司旗下的海太半导体（持有55

韭讯更新 2024年11月11日 0 点赞 0 评论 88 浏览

封装业绩复苏亮点

业绩复苏与封装技术热点 在业绩方面，各家公司的景气度与稼动率均呈现出明显的复苏态势。据数据显示，A股先进封装板块在2024年第三季度实现了约12.8亿元的净利润，同比增长高达63%。具体到各家公司，华天科技的净利润同比增速达到了惊人的+572%，伟测科技为+171%，通富微电为+85%，甬矽电子则实现了扭亏为盈，深科技增速为+101%，晶方科技也达到了+118%。部分公司的产

韭讯更新 2025年01月10日 652 点赞 236 评论 1565 浏览

6月19日热点前瞻：英伟达概念/车路云/先进封装/出海链等

（备注：不一定会被市场认可，也有可能会高开低走，需要谨慎）金融2024年陆家嘴论坛将于6月19-20日举办。本届论坛“以金融高质量发展推动世界经济增长”为主题，论坛期间将再次发布资本市场系列相关举措。 英伟达概念截至周二（6月18日）美股收盘，英伟达股价上涨3.51%，报135.58美元再刷历史新高，总市值达3.335万亿美元，一举超过了微软和苹果，成为全球最具价值的上市公司。光模块​：新易盛、中

韭讯更新 2024年06月26日 12 点赞 23 评论 1982 浏览

长鑫金桥建设高端封测产能，先进封装蓄势待发（附股）

长鑫科技全资子公司芯浦天英计划投资不少于171.41亿元，建设高端封测存储芯片产能，规划产能3万片/月,达产后预计年销售收入为77.36亿元。先进封装是采用先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短I/O间距和互联长度,通过键合互连并利用封装基板来实现封装,对芯片进行系统级封装的重构。当前阶段，摩尔定律放缓,AI对高性能的先进制程芯片需求提升,先进封装成为“后摩尔时代”的破局关键。根据Yole预测，全球先进封装市场规模有望从2022年的442.6亿美元增长至2028年的785.5亿美元，期间CAGR超

韭讯更新 2024年07月09日 0 点赞 0 评论 2009 浏览

封测及其核心公司研究（长电、通富、晶方、华天）

本文是先进封装及其相关核心上市公司要点（包括优点和短板）的梳理，不构成任何投资建议。开篇备注：①先进封装涉及到极为复杂的技术，考虑到我们研究的目的，更多的是为了理清楚行业成长是否具备确定性，什么样的热点能够驱动其成为风口，而不是成为芯片封装技术领域的专家。因此，本文更多的是梳理框架性的东西，技术细节就不在这里阐述了。感兴趣的朋友可以另外找资料研究。②关于上市公司的层面，既会列出优势，也会指明风险的

韭讯更新 2024年06月26日 0 点赞 25 评论 4553 浏览

7月4日热点前瞻：免税/半导体/车路云/贵金属/人形机器人等

今天热点前瞻 （备注：不一定会被市场认可，也有可能会高开低走，需要谨慎） 免税概念、先进封装 （详见昨日复盘笔记） 半导体/高科技 隔夜美股半导体概念股多数收涨，英伟达涨约4.6%。 （北方华创、长电科技、通富微电、新易盛、中际旭创等） 车路云 7月3日，工信部等五部门公布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单，北上广深等20个城市在列。工信部表示，鼓励探索国资平台、车企、运营商、科技公司等多主体投资共建、联合运营的发展模式。 （浩云科技、信息发展、万集科技、金溢科技等） 维生素 据百川盈

韭讯更新 2024年07月04日 0 点赞 0 评论 5263 浏览

7月19日热点前瞻：新质生产力/教育/量子计算/先进封装/养殖养禽等

公报核心内容大致如下： ①要健全因地制宜发展新质生产力体制机制 健全促进实体经济和数字经济深度融合制度 ②教育、科技、人才是中国式现代化的基础性、战略性支撑。 ③必须完善宏观调控制度体系 统筹推进财税、金融等重点领域改革 增强宏观政策取向一致性 ④毫不动摇巩固和发展公有制经济 毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展 ⑤要统筹好发展和安全 落实好防范化解房地产、地方政府债务、中小金融机构等重点领域风险的各项举措 ⑥坚持对外开放基本国策 坚持以开放促改革 ⑦深入实施改革强军战略 为如期实现建军一百

韭讯更新 2024年07月22日 19 点赞 18 评论 5690 浏览