长电科技
HBM产业链个股梳理
HBM产业链个股梳理 材料： 1. 华海诚科：专业提供用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料，已通过部分客户认证。 2. 壹石通：提供用于存储芯片封测的low-α球铝(GMC、EMC)材料。 3. 飞凯材料：专注于GMC材料供应，目前处于送样验证阶段。 4. 联瑞新材：供应HBM封装材料GMC所需的球硅和Low α球铝，为全球知名GMC供应商。 封装与测试 1. 亚威股份：旗下苏州芯测电子是海力士HBM存储测试设备的核心供应商，产品也在长鑫长存送样验证中。 2、太极实业：公司旗下的海太半导体（持有55
11月1日热点前瞻：地缘风波+出口管制，稀土迎密集催化
目录 1、重要财经信息 2、今日热点聚焦 3、上市公司重要信息 4、昨日强势板块和个股 一、重要财经信息 ①《求是》杂志发表重要文章《促进高质量充分就业》。 ②中美金融工作组举行第六次会议 双方就两国宏观经济金融形势、货币金融政策、金融稳定与监管、资本市场等议题进行了沟通。 ③国新办11月1日举行新闻发布会 介绍中国国际消费中心城市有关消费月活动情况。 ④包括博时、大成、易方达、天弘、工银瑞信、华安、万家、广发、华宝、华夏、汇添富、鹏华等12家基金公司，10月31日已上报第二批中证A500ETF
半导体概念36大核心战略公司，值得收藏！
1、中芯国际：芯片晶圆代工龙头，全球第三 2、长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测企业 3、北方华创：半导体高端设备龙头，国内产品线最为全面的电子工艺装备供应商。 4、闻泰科技：最大功率半导体企业（安世半导体） 5、三安光电：LED芯片国内第一，第三代导体龙头，国内化合物半导体龙头 6、卓胜微：国内第一、全球第五的射频芯片龙头企业 7、兆易创新：存储芯片、MCU芯片龙头企业 8、韦尔股份：国内第一、全球第三的CIS芯片龙头企业 9、汇顶科技：指纹芯片全球第一 10、沪硅产业：半导体硅片龙头企
长电科技2024Q2点评：业绩超预期
【光大电子】长电科技2024Q2点评：业绩超预期，中国半导体封测龙头深度受益于全球AI创新周期 2季度单季度收入为2季度历史最佳，季度净利润超市场预期。2024Q2实现收入86.5亿元，同比增长37%、环比增长26%；归母净利润4.84亿元，同比增长26%、环比增长258%；扣非归母净利润4.74亿元，同比增长47%、环比增长340%。 2季度现金流表现持续强劲。2023Q4、2024Q1和2024Q2净现金26.53、26.53和6.43亿元，其中2024Q1历史第二。2024Q1和2024Q
还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。
还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。 晶方科技：公司有晶圆级玻璃通孔。 大族激光：子公司tgv设备+名字带激光(对标德龙激光/帝尔激光)。 长电科技：有储备针对TGV玻璃通孔技术的相关配套封装技术。 还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。 还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。 晶方科技：公司有晶圆级玻璃通孔。 大族激光：子公司tgv设备+名字带激光(对标德龙激光/帝尔激光)。 长电科技：有储备针对TGV玻璃通孔技术的相关配套封装技术。 还
7月19日热点前瞻：新质生产力/教育/量子计算/先进封装/养殖养禽等
公报核心内容大致如下： ①要健全因地制宜发展新质生产力体制机制 健全促进实体经济和数字经济深度融合制度 ②教育、科技、人才是中国式现代化的基础性、战略性支撑。 ③必须完善宏观调控制度体系 统筹推进财税、金融等重点领域改革 增强宏观政策取向一致性 ④毫不动摇巩固和发展公有制经济 毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展 ⑤要统筹好发展和安全 落实好防范化解房地产、地方政府债务、中小金融机构等重点领域风险的各项举措 ⑥坚持对外开放基本国策 坚持以开放促改革 ⑦深入实施改革强军战略 为如期实现建军一百
【纪要】长电科技(600584)交流纪要20240715
本次会议由光大证券研究所主持，旨在为专业机构投资者深入剖析当前科技和白马股的投资机会。特别强调了大市值白马股在未来市场中的潜在优势。以一家在全球封装行业内领先的公司为例，展示了其强大的产业地位、安全的投资价值及多元化的营收来源，预期该企业将继续保持稳健的成长性。通过有效业务结构调整和管理优化，该公司已经历财务表现的重大逆转，尤其是在毛利率和净利率方面显示出明显复苏迹象。此外，讨论还涵盖了该企业如何通过收购等方式来增强竞争力，并对其未来市值潜力给予了乐观预期。此次讨论不仅涉及到了实控人变更事件，还
7月16日热点前瞻：无人驾驶/苹果产业链/先进封装/影视等
今天热点前瞻 （备注：不一定会被市场认可，也有可能会高开低走，需要谨慎） 半年报预增 长川科技(300604)预增876.62%至1023.12% 飞荣达(300602)预增1243.65%至1492.48% 宇瞳光学(300790)预增200.74%至237.87% 新易盛(300502)预增180.89%至229.44% 欣旺达(300207)预增75%至105% 无人驾驶 ①上海预计最快一周内面向市民启动无人驾驶汽车公测，全程免费。 ②济南首辆无人驾驶公交车“上路”，无人驾驶有望迎来快速发
长鑫金桥建设高端封测产能，先进封装蓄势待发（附股）
长鑫科技全资子公司芯浦天英计划投资不少于171.41亿元，建设高端封测存储芯片产能，规划产能3万片/月,达产后预计年销售收入为77.36亿元。先进封装是采用先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短I/O间距和互联长度,通过键合互连并利用封装基板来实现封装,对芯片进行系统级封装的重构。当前阶段，摩尔定律放缓,AI对高性能的先进制程芯片需求提升,先进封装成为“后摩尔时代”的破局关键。根据Yole预测，全球先进封装市场规模有望从2022年的442.6亿美元增长至2028年的785.5亿美元，期间CAGR超
