长电科技

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还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。

还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。 晶方科技：公司有晶圆级玻璃通孔。 大族激光：子公司tgv设备+名字带激光(对标德龙激光/帝尔激光)。 长电科技：有储备针对TGV玻璃通孔技术的相关配套封装技术。 还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。 还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。 晶方科技：公司有晶圆级玻璃通孔。 大族激光：子公司tgv设备+名字带激光(对标德龙激光/帝尔激光)。 长电科技：有储备针对TGV玻璃通孔技术的相关配套封装技术。 还

韭讯更新 2024年07月26日 85 点赞 71 评论 11309 浏览

7月16日热点前瞻：无人驾驶/苹果产业链/先进封装/影视等

今天热点前瞻 （备注：不一定会被市场认可，也有可能会高开低走，需要谨慎） 半年报预增 长川科技(300604)预增876.62%至1023.12% 飞荣达(300602)预增1243.65%至1492.48% 宇瞳光学(300790)预增200.74%至237.87% 新易盛(300502)预增180.89%至229.44% 欣旺达(300207)预增75%至105% 无人驾驶 ①上海预计最快一周内面向市民启动无人驾驶汽车公测，全程免费。 ②济南首辆无人驾驶公交车“上路”，无人驾驶有望迎来快速发

韭讯更新 2024年07月17日 36 点赞 35 评论 7765 浏览

封测及其核心公司研究（长电、通富、晶方、华天）

本文是先进封装及其相关核心上市公司要点（包括优点和短板）的梳理，不构成任何投资建议。 开篇备注： ①先进封装涉及到极为复杂的技术，考虑到我们研究的目的，更多的是为了理清楚行业成长是否具备确定性，什么样的热点能够驱动其成为风口，而不是成为芯片封装技术领域的专家。因此，本文更多的是梳理框架性的东西，技术细节就不在这里阐述了。感兴趣的朋友可以另外找资料研究。 ②关于上市公司的层面，既会列出优势，也会指明风险的地方。毕竟，没有哪家公司能够毫无破绽，更何况是大A。 ③不会列出相关的业绩预估。毕竟这种预估就

韭讯更新 2024年06月27日 122 点赞 223 评论 7461 浏览

6月19日热点前瞻：英伟达概念/车路云/先进封装/出海链等

（备注：不一定会被市场认可，也有可能会高开低走，需要谨慎） 金融 2024年陆家嘴论坛将于6月19-20日举办。本届论坛“以金融高质量发展推动世界经济增长”为主题，论坛期间将再次发布资本市场系列相关举措。 英伟达概念 截至周二（6月18日）美股收盘，英伟达股价上涨3.51%，报135.58美元再刷历史新高，总市值达3.335万亿美元，一举超过了微软和苹果，成为全球最具价值的上市公司。 光模块：新易盛、中际旭创、天孚通信、光迅科技 AI算力：紫光股份、工业富联、中科曙光、浪潮信息等 PCB:沪电股

韭讯更新 2024年06月27日 111 点赞 231 评论 6995 浏览

北美/存储/AI三重驱动，中国先进封装龙头拐点已现

【长电科技】北美/存储/AI三重驱动，中国先进封装龙头拐点已现，重点推荐！！！ 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，在全球OSAT厂商中排名第三和中国大陆第一。2021、2022和2023年归母净利润30、32、15亿元，2024-2027年全球半导体趋于复苏，乐观看待未来长电业绩趋势。 29元/股股价构筑安全边际。华润系将以29.00元/股受让大基金和芯电半导体持有的公司13.24%和12.79%股份，转让完成后，中国华润将成为长电科技实际控制人。 成长性一：北美客户收入占比约4

韭讯更新 2024年06月25日 0 点赞 0 评论 5705 浏览

【纪要】长电科技(600584)交流纪要20240715

本次会议由光大证券研究所主持，旨在为专业机构投资者深入剖析当前科技和白马股的投资机会。特别强调了大市值白马股在未来市场中的潜在优势。以一家在全球封装行业内领先的公司为例，展示了其强大的产业地位、安全的投资价值及多元化的营收来源，预期该企业将继续保持稳健的成长性。通过有效业务结构调整和管理优化，该公司已经历财务表现的重大逆转，尤其是在毛利率和净利率方面显示出明显复苏迹象。此外，讨论还涵盖了该企业如何通过收购等方式来增强竞争力，并对其未来市值潜力给予了乐观预期。此次讨论不仅涉及到了实控人变更事件，还

韭讯更新 2024年07月17日 55 点赞 45 评论 5693 浏览

7月19日热点前瞻：新质生产力/教育/量子计算/先进封装/养殖养禽等

公报核心内容大致如下： ①要健全因地制宜发展新质生产力体制机制 健全促进实体经济和数字经济深度融合制度 ②教育、科技、人才是中国式现代化的基础性、战略性支撑。 ③必须完善宏观调控制度体系 统筹推进财税、金融等重点领域改革 增强宏观政策取向一致性 ④毫不动摇巩固和发展公有制经济 毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展 ⑤要统筹好发展和安全 落实好防范化解房地产、地方政府债务、中小金融机构等重点领域风险的各项举措 ⑥坚持对外开放基本国策 坚持以开放促改革 ⑦深入实施改革强军战略 为如期实现建军一百

韭讯更新 2024年07月22日 19 点赞 18 评论 5689 浏览

7月4日热点前瞻：免税/半导体/车路云/贵金属/人形机器人等

今天热点前瞻 （备注：不一定会被市场认可，也有可能会高开低走，需要谨慎） 免税概念、先进封装 （详见昨日复盘笔记） 半导体/高科技 隔夜美股半导体概念股多数收涨，英伟达涨约4.6%。 （北方华创、长电科技、通富微电、新易盛、中际旭创等） 车路云 7月3日，工信部等五部门公布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单，北上广深等20个城市在列。工信部表示，鼓励探索国资平台、车企、运营商、科技公司等多主体投资共建、联合运营的发展模式。 （浩云科技、信息发展、万集科技、金溢科技等） 维生素 据百川盈

韭讯更新 2024年07月04日 0 点赞 0 评论 5262 浏览

封测及其核心公司研究（长电、通富、晶方、华天）

本文是先进封装及其相关核心上市公司要点（包括优点和短板）的梳理，不构成任何投资建议。开篇备注：①先进封装涉及到极为复杂的技术，考虑到我们研究的目的，更多的是为了理清楚行业成长是否具备确定性，什么样的热点能够驱动其成为风口，而不是成为芯片封装技术领域的专家。因此，本文更多的是梳理框架性的东西，技术细节就不在这里阐述了。感兴趣的朋友可以另外找资料研究。②关于上市公司的层面，既会列出优势，也会指明风险的

韭讯更新 2024年06月26日 0 点赞 25 评论 4552 浏览

长鑫金桥建设高端封测产能，先进封装蓄势待发（附股）

长鑫科技全资子公司芯浦天英计划投资不少于171.41亿元，建设高端封测存储芯片产能，规划产能3万片/月,达产后预计年销售收入为77.36亿元。先进封装是采用先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短I/O间距和互联长度,通过键合互连并利用封装基板来实现封装,对芯片进行系统级封装的重构。当前阶段，摩尔定律放缓,AI对高性能的先进制程芯片需求提升,先进封装成为“后摩尔时代”的破局关键。根据Yole预测，全球先进封装市场规模有望从2022年的442.6亿美元增长至2028年的785.5亿美元，期间CAGR超

韭讯更新 2024年07月09日 0 点赞 0 评论 2009 浏览