长电科技
HBM产业链个股梳理
HBM产业链个股梳理 材料： 1. 华海诚科：专业提供用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料，已通过部分客户认证。 2. 壹石通：提供用于存储芯片封测的low-α球铝(GMC、EMC)材料。 3. 飞凯材料：专注于GMC材料供应，目前处于送样验证阶段。 4. 联瑞新材：供应HBM封装材料GMC所需的球硅和Low α球铝，为全球知名GMC供应商。 封装与测试 1. 亚威股份：旗下苏州芯测电子是海力士HBM存储测试设备的核心供应商，产品也在长鑫长存送样验证中。 2、太极实业：公司旗下的海太半导体（持有55
【纪要】长电科技(600584)交流纪要20240715
本次会议由光大证券研究所主持，旨在为专业机构投资者深入剖析当前科技和白马股的投资机会。特别强调了大市值白马股在未来市场中的潜在优势。以一家在全球封装行业内领先的公司为例，展示了其强大的产业地位、安全的投资价值及多元化的营收来源，预期该企业将继续保持稳健的成长性。通过有效业务结构调整和管理优化，该公司已经历财务表现的重大逆转，尤其是在毛利率和净利率方面显示出明显复苏迹象。此外，讨论还涵盖了该企业如何通过收购等方式来增强竞争力，并对其未来市值潜力给予了乐观预期。此次讨论不仅涉及到了实控人变更事件，还
6月19日热点前瞻：英伟达概念/车路云/先进封装/出海链等
（备注：不一定会被市场认可，也有可能会高开低走，需要谨慎）金融2024年陆家嘴论坛将于6月19-20日举办。本届论坛“以金融高质量发展推动世界经济增长”为主题，论坛期间将再次发布资本市场系列相关举措。 英伟达概念截至周二（6月18日）美股收盘，英伟达股价上涨3.51%，报135.58美元再刷历史新高，总市值达3.335万亿美元，一举超过了微软和苹果，成为全球最具价值的上市公司。光模块：新易盛、中
7月19日热点前瞻：新质生产力/教育/量子计算/先进封装/养殖养禽等
公报核心内容大致如下： ①要健全因地制宜发展新质生产力体制机制 健全促进实体经济和数字经济深度融合制度 ②教育、科技、人才是中国式现代化的基础性、战略性支撑。 ③必须完善宏观调控制度体系 统筹推进财税、金融等重点领域改革 增强宏观政策取向一致性 ④毫不动摇巩固和发展公有制经济 毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展 ⑤要统筹好发展和安全 落实好防范化解房地产、地方政府债务、中小金融机构等重点领域风险的各项举措 ⑥坚持对外开放基本国策 坚持以开放促改革 ⑦深入实施改革强军战略 为如期实现建军一百
封测及其核心公司研究（长电、通富、晶方、华天）
本文是先进封装及其相关核心上市公司要点（包括优点和短板）的梳理，不构成任何投资建议。 开篇备注： ①先进封装涉及到极为复杂的技术，考虑到我们研究的目的，更多的是为了理清楚行业成长是否具备确定性，什么样的热点能够驱动其成为风口，而不是成为芯片封装技术领域的专家。因此，本文更多的是梳理框架性的东西，技术细节就不在这里阐述了。感兴趣的朋友可以另外找资料研究。 ②关于上市公司的层面，既会列出优势，也会指明风险的地方。毕竟，没有哪家公司能够毫无破绽，更何况是大A。 ③不会列出相关的业绩预估。毕竟这种预估就
还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。
还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。 晶方科技：公司有晶圆级玻璃通孔。 大族激光：子公司tgv设备+名字带激光(对标德龙激光/帝尔激光)。 长电科技：有储备针对TGV玻璃通孔技术的相关配套封装技术。 还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。 还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。 晶方科技：公司有晶圆级玻璃通孔。 大族激光：子公司tgv设备+名字带激光(对标德龙激光/帝尔激光)。 长电科技：有储备针对TGV玻璃通孔技术的相关配套封装技术。 还
6月19日热点前瞻：英伟达概念/车路云/先进封装/出海链等
（备注：不一定会被市场认可，也有可能会高开低走，需要谨慎） 金融 2024年陆家嘴论坛将于6月19-20日举办。本届论坛“以金融高质量发展推动世界经济增长”为主题，论坛期间将再次发布资本市场系列相关举措。 英伟达概念 截至周二（6月18日）美股收盘，英伟达股价上涨3.51%，报135.58美元再刷历史新高，总市值达3.335万亿美元，一举超过了微软和苹果，成为全球最具价值的上市公司。 光模块：新易盛、中际旭创、天孚通信、光迅科技 AI算力：紫光股份、工业富联、中科曙光、浪潮信息等 PCB:沪电股
长电科技2024Q2点评：业绩超预期
【光大电子】长电科技2024Q2点评：业绩超预期，中国半导体封测龙头深度受益于全球AI创新周期 2季度单季度收入为2季度历史最佳，季度净利润超市场预期。2024Q2实现收入86.5亿元，同比增长37%、环比增长26%；归母净利润4.84亿元，同比增长26%、环比增长258%；扣非归母净利润4.74亿元，同比增长47%、环比增长340%。 2季度现金流表现持续强劲。2023Q4、2024Q1和2024Q2净现金26.53、26.53和6.43亿元，其中2024Q1历史第二。2024Q1和2024Q
7月4日热点前瞻：免税/半导体/车路云/贵金属/人形机器人等
今天热点前瞻 （备注：不一定会被市场认可，也有可能会高开低走，需要谨慎） 免税概念、先进封装 （详见昨日复盘笔记） 半导体/高科技 隔夜美股半导体概念股多数收涨，英伟达涨约4.6%。 （北方华创、长电科技、通富微电、新易盛、中际旭创等） 车路云 7月3日，工信部等五部门公布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单，北上广深等20个城市在列。工信部表示，鼓励探索国资平台、车企、运营商、科技公司等多主体投资共建、联合运营的发展模式。 （浩云科技、信息发展、万集科技、金溢科技等） 维生素 据百川盈
