封装业绩复苏亮点

业绩复苏与封装技术热点

在业绩方面，各家公司的景气度与稼动率均呈现出明显的复苏态势。据数据显示，A股先进封装板块在2024年第三季度实现了约12.8亿元的净利润，同比增长高达63%。具体到各家公司，华天科技的净利润同比增速达到了惊人的+572%，伟测科技为+171%，通富微电为+85%，甬矽电子则实现了扭亏为盈，深科技增速为+101%，晶方科技也达到了+118%。部分公司的产品价格上涨，进一步推动了业绩增长。

从市场订单情况来看，10月份市场订单回升明显，尤其是以CoWos为例的高端品类需求旺盛。四季度作为传统旺季，市场关注度持续上升。

在太阳行业方面，近期管制趋严，自主可控成为重要议题。在这一背景下，先进封装技术如CoWos、HBM等备受关注。AI技术的快速发展也推动了2.5D/3D封装技术的应用，通过多层芯片堆叠，提升了GPU/CPU、HBM等芯片的性能。目前，CoWoS产能已成为算力发展的关键瓶颈，国内头部公司均已开始积极布局。

天风电子团队近期对产业核心企业进行了深入调研，以下是几家值得重点关注的公司：

1. 长电科技：前三季度，长电科技在通讯、消费、运算及汽车电子四大应用领域均实现了两位数的收入同比增长。其产品涉及AIPC/手机、HBM、自动驾驶芯片、服务器电源管理模块等多个领域，展现出强劲的市场竞争力。

2. 通富微电：通富微电的产能利用率持续提升，对2024年的收入及资本开支目标持乐观态度。同时，其在Cowos头部客户的导入也进展顺利，为未来发展奠定了坚实基础。

3. 甬矽电子：甬矽电子一厂已接近满载数月，主业强劲。其2.5D封装技术在下半年实现通线，相关客户对接顺利。此外，核心合作商润欣科技（奇异摩尔）也值得关注。

4. 华天科技：自二季度起，华天科技的大部分产品率先满产。其Cowos产线建设进度顺利，为未来发展提供了有力支撑。

5. 伟测科技：伟测科技在三季度稼动率和毛利率均得到明显改善，四季度预期持续提升。大客户收入提升快速，新产品也将带动明年收入持续提升。

综上所述，随着业绩复苏和封装技术热点的不断涌现，这些公司在未来有望展现出更加广阔的发展前景。

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