覆铜板新材料应用广

公司覆铜板新材料应用广

公司的覆铜板新材料业务主要聚焦于高频、高速、IC封装这三大类特殊领域。我们采用碳氢树脂、PTFE复合材料、改性聚苯醚、BT树脂等作为主要树脂材料，并填充无机填料等，通过浸渍玻璃纤维布制成半固化片（粘结片），再覆盖铜箔，经过层压工艺形成最终的覆铜板产品。

这些产品具有广泛的应用领域。其中，高频材料以其优异的高频电气性能（包括不同的介电常数和低介质损耗）而备受青睐，广泛应用于GHz以上的微波通信、基站天线、微波组件、卫星通信、军事雷达、航空航天等高频通信领域。

高速材料方面，我们以改性聚苯醚树脂为主体，生产VeryLowLoss及以上等级的高端高速材料，这些材料在高端服务器、路由器、光模块、交换机、超级计算机等领域具有广泛的应用前景。

此外，我们的封装载板材料具有高耐热性、LowCTE等多种优势，适用于MiniLED/MircoLED显示、芯片封装和消费类电子产品等领域。公司已经通过多种模式初步进入MiniLED市场，并且正在积极开发新产品，以满足IC载板市场的需求。

总的来说，公司的覆铜板新材料业务在多个特殊领域都具有广泛的应用前景，我们将继续致力于技术创新和产品研发，为客户提供更优质的产品和服务。

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