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还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。

还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。

还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。 晶方科技：公司有晶圆级玻璃通孔。 大族激光：子公司tgv设备+名字带激光(对标德龙激光/帝尔激光)。 长电科技：有储备针对TGV玻璃通孔技术的相关配套封装技术。 还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。 还在低位的tgv玻璃通孔，晶方科技/大族激光/长电科技。 晶方科技：公司有晶圆级玻璃通孔。 大族激光：子公司tgv设备+名字带激光(对标德龙激光/帝尔激光)。 长电科技：有储备针对TGV玻璃通孔技术的相关配套封装技术。 还
韭讯更新 2024年07月26日
长电科技2024Q2点评：业绩超预期

长电科技2024Q2点评：业绩超预期

【光大电子】长电科技2024Q2点评：业绩超预期，中国半导体封测龙头深度受益于全球AI创新周期 2季度单季度收入为2季度历史最佳，季度净利润超市场预期。2024Q2实现收入86.5亿元，同比增长37%、环比增长26%；归母净利润4.84亿元，同比增长26%、环比增长258%；扣非归母净利润4.74亿元，同比增长47%、环比增长340%。 2季度现金流表现持续强劲。2023Q4、2024Q1和2024Q2净现金26.53、26.53和6.43亿元，其中2024Q1历史第二。2024Q1和2024Q
韭讯更新 2024年08月27日
半导体概念36大核心战略公司，值得收藏！

半导体概念36大核心战略公司，值得收藏！

1、中芯国际：芯片晶圆代工龙头，全球第三 2、长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测企业 3、北方华创：半导体高端设备龙头，国内产品线最为全面的电子工艺装备供应商。 4、闻泰科技：最大功率半导体企业（安世半导体） 5、三安光电：LED芯片国内第一，第三代导体龙头，国内化合物半导体龙头 6、卓胜微：国内第一、全球第五的射频芯片龙头企业 7、兆易创新：存储芯片、MCU芯片龙头企业 8、韦尔股份：国内第一、全球第三的CIS芯片龙头企业 9、汇顶科技：指纹芯片全球第一 10、沪硅产业：半导体硅片龙头企
韭讯更新 2024年10月09日
11月1日热点前瞻：地缘风波+出口管制，稀土迎密集催化

11月1日热点前瞻：地缘风波+出口管制，稀土迎密集催化

目录 1、重要财经信息 2、今日热点聚焦 3、上市公司重要信息 4、昨日强势板块和个股 一、重要财经信息 ①《求是》杂志发表重要文章《促进高质量充分就业》。 ②中美金融工作组举行第六次会议 双方就两国宏观经济金融形势、货币金融政策、金融稳定与监管、资本市场等议题进行了沟通。 ③国新办11月1日举行新闻发布会 介绍中国国际消费中心城市有关消费月活动情况。 ④包括博时、大成、易方达、天弘、工银瑞信、华安、万家、广发、华宝、华夏、汇添富、鹏华等12家基金公司，10月31日已上报第二批中证A500ETF
韭讯更新 2024年11月01日
HBM产业链个股梳理

HBM产业链个股梳理

HBM产业链个股梳理 材料： 1. 华海诚科：专业提供用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料，已通过部分客户认证。 2. 壹石通：提供用于存储芯片封测的low-α球铝(GMC、EMC)材料。 3. 飞凯材料：专注于GMC材料供应，目前处于送样验证阶段。 4. 联瑞新材：供应HBM封装材料GMC所需的球硅和Low α球铝，为全球知名GMC供应商。 封装与测试 1. 亚威股份：旗下苏州芯测电子是海力士HBM存储测试设备的核心供应商，产品也在长鑫长存送样验证中。 2、太极实业：公司旗下的海太半导体（持有55
韭讯更新 2024年11月11日
封装业绩复苏亮点

封装业绩复苏亮点

业绩复苏与封装技术热点 在业绩方面，各家公司的景气度与稼动率均呈现出明显的复苏态势。据数据显示，A股先进封装板块在2024年第三季度实现了约12.8亿元的净利润，同比增长高达63%。具体到各家公司，华天科技的净利润同比增速达到了惊人的+572%，伟测科技为+171%，通富微电为+85%，甬矽电子则实现了扭亏为盈，深科技增速为+101%，晶方科技也达到了+118%。部分公司的产
韭讯更新 2025年01月10日