通富微电

周一盘前10大题材催化逻辑(11月4日):新的0-1机会

1、CoWos 11月2日消息,根据摩根士丹利表的最新报告称,台积电计划提高3nm先进制程及CoWos工艺价格,以应对巨大的需求。 据网络调研信息,台积电已获得英伟达认可,计划在2025年实施涨价,预计3n m 定价将上涨5%,而CoWos封装上涨10%至20%,机构预计台积电最终价格变动将影响整个供应链。 2、人形机器人 周末人形机器人最火了,有人截图赛力斯董秘辟谣举办人形机器人论坛,但赛力斯涉足机器人这是不必怀疑。 据网络调研信息,赛力斯近期大量招聘人形机器人岗位,计划进军人形机器人领域。

【科技复盘与展望】20241111

近期两则新闻被热议:1、台积电自查*nm;2、全球半导体设备龙头ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL被众议院中美战略竞争特别委员会质询对中国大陆销售情况。 10月至今,题材股持续大幅跑赢机构股,得散户心者得天下。虽然市场担心抖音某些大V被封、浩欧博停牌等是否会扭转市场风格?观察基金份额趋势和ETF申购赎回情况,以及近期市场涨跌情况,似乎市场风格并没有改变的迹象。仍有待进一步观察。 随着特朗普上台,大国之间的科技博弈将成主旋律。科技主线、自主可控的科技主线将成市场最主流配置方向。今天市场演绎

10月31日复盘笔记:云南锗业:锗价年内翻倍,公司Q3净利润超过去十年总和

目录 1、重磅财经信息 2、大盘表现 3、强势板块和个股分析 一、重磅财经信息 ①10月制造业PMI为50.1%,比上月上升0.3个百分点。 ②上交所今日举办科创板指数及产品交流会,研讨ETF市场生态圈建设等四项内容。 ③六大银行明起实施存量房贷利率调整新机制。 ④荣耀获中国电信、中金资本等入股。 二、大盘表现 沪指涨0.42%,深证成指涨0.57%,创业板指涨0.60%。 两市成交额超过2.2万亿元,较昨日放量超3700亿。 三、强势板块和个股分析 光伏 六部门:大力实施可再生能源替代行动,2

11月4日热点前瞻:台积电先进封装涨价!

目录 1、重要财经信息 2、今日热点聚焦 3、上市公司重要信息 4、昨日强势板块和个股 一、重要财经信息 ①十四届全国人大常委会第十二次会议11月4日至8日在京举行 ②11月5日,美国大选投票日。 ③12家第二批中证A500ETF获批 最快周二发行。 ④六部门重磅发布!允许外国自然人战略投资 持股锁定最少12个月。 ⑤美联储将于当地时间11月6日—7日举行议息会议,并在会后(北京时间8日凌晨3:00)宣布利率决议。上周五非农公布后,美联储11月降息25BP的概率上升至99.7%。 ⑥美国10月季

11月12日热点前瞻:蚂蚁金服/特斯拉产业/半导体/信创/低空/固态电池等

目录 1、重要财经信息 2、今日热点聚焦 3、上市公司重要信息 4、昨日强势板块和个股 一、重要财经信息 ①10月货币供应量M2同比增长7.5%,预估为7%,前值为6.8%。 ②10月末,狭义货币(M1)余额同比下降6.1%,为年内首次跌幅收窄。 ③前十个月社会融资规模增量累计为27.06万亿元,比上年同期少4.13万亿元。 ④前10月人民币存款增加17.22万亿元;贷款增加16.52万亿元。 ⑤潘功胜:完善应对股票市场异常波动等政策工具 维护金融市场平稳健康运行。 ⑥本周逾1.5万亿资金到期,

HBM产业链个股梳理

HBM产业链个股梳理 材料: 1. 华海诚科:专业提供用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料,已通过部分客户认证。 2. 壹石通:提供用于存储芯片封测的low-α球铝(GMC、EMC)材料。 3. 飞凯材料:专注于GMC材料供应,目前处于送样验证阶段。 4. 联瑞新材:供应HBM封装材料GMC所需的球硅和Low α球铝,为全球知名GMC供应商。 封装与测试 1. 亚威股份:旗下苏州芯测电子是海力士HBM存储测试设备的核心供应商,产品也在长鑫长存送样验证中。 2、太极实业:公司旗下的海太半导体(持有55

11月11日复盘笔记:芯片/信创/摩尔线程/算力/AI应用/机器人/固态电池等

目录 1、重磅财经信息 2、大盘表现 3、强势板块和个股分析 一、重磅财经信息 深圳拟提高公积金贷款最高额度 加大利息补贴力度 二、大盘表现 沪指涨0.51%,深证成指涨2.03%,创业板指涨3.05%,科创50指数大涨4.7%。 两市成交额超过2.5万亿元,较上周五缩小近2000亿。 芯片板块近50股涨停。 三、强势板块和个股分析 芯片 媒体报道11月11日起台积电生产7nm及更先进工艺的芯片必须经过美国商务部工业和安全局的审查和批准并获得许可证后才能进行。 涨停板:华大九天、国芯科技、灿芯股

长鑫金桥扩产,看好存储封测产业链机遇(附股)

据上海市公共资源交易中心网站公示,长鑫科技全资子公司芯浦天英以1.86亿元的价格在上海市浦东新区金桥南区竞得13.07万平方米的地块,拟建设高端封测存储芯片产能3万片/月。 高端存储器国产化加速,带来封装设备、材料产业链机遇。 据项目公告,本次扩产固定资产投资预计不少于171.41亿元,存储龙头的加速扩产有望为国产先进封装、封测设备、封装材料产业链带来需求增量。 先进封装、封测设备国产化突破实现。 封测厂方面,国产先进封装龙头长电科技覆盖 DRAM,Flash等各种存储芯片产品,拥有35um超薄

6月16日 市场小作文研报精选

(网络纪要,审慎参考,仅转发,不代表任何投资建议,信披问题请私信联系删除。)分享一段周末的精华:旭创的硅光方案 光芯片是不发光的 那要解决这个问题就需要一个巨大的放光器 所以比较收益的就是CW激光器的增量 A股的话 大概率也就是源杰科技这边快突破了而硅光的高精度藕合设备 收购资产的那家也就是ficontec 罗博特科了 这个价值量也不少 每100W个硅光光模块 40~50台一般 2个亿RMB 毛利

封测及其核心公司研究(长电、通富、晶方、华天)

本文是先进封装及其相关核心上市公司要点(包括优点和短板)的梳理,不构成任何投资建议。开篇备注:①先进封装涉及到极为复杂的技术,考虑到我们研究的目的,更多的是为了理清楚行业成长是否具备确定性,什么样的热点能够驱动其成为风口,而不是成为芯片封装技术领域的专家。因此,本文更多的是梳理框架性的东西,技术细节就不在这里阐述了。感兴趣的朋友可以另外找资料研究。②关于上市公司的层面,既会列出优势,也会指明风险的