英伟达加速扇出型封装
今日，科技界迎来了一项重要的技术调整，即英伟达针对其GB200产品计划提前导入扇出型封装技术。这一决策旨在缓解当前CoWoS先进封装产能紧张的局面，将原本计划于2026年导入的面板级扇出型封装提前至2025年。这显示了英伟达对市场趋势的敏锐洞察以及对未来封装技术的积极部署。在这一背景下，我们不得不提及光华科技在扇出型封装技术领域的积极贡献。早在2019年，光华科技便加入了由广东佛智芯微电子技术研究
Lixiangweilai
这家伙很懒，什么也没写
武商集团：AI赋能零售
武商集团：深耕房地产，拥抱阿里云通义大模型武商集团，作为湖北省内最大的综合性零售商业体，不仅在房地产开发领域有所建树，更在人工智能领域积极布局。公司下属子公司开发的时代花园房地产项目，作为还建房项目，由政府回购，用于武锅生活区改造项目中被征收人的产权调换安置房，充分展现了公司在房地产领域的专业与实力。与此同时，武商集团也紧跟时代步伐，积极拥抱阿里云通义大模型。在5月21日举办的阿里云AI峰会武汉站
InFO_SoW封装技术
特斯拉的Dojo超级计算平台即将在7月量产，这一平台的实力足以与英伟达相媲美。Dojo平台的核心竞争力之一包括台积电的InFO_SoW技术，其中的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术是其关键技术。InFO_SoW（整合型扇出晶圆级系统封装）是InFO技术的一种改良模式，专门应用于高性能计算机。这种技术的主要特点包括在晶圆状的模组上横向排列多个硅芯片，并通过InFO结构使芯片和输入/输出端子相互连接。
锐明技术：领航增长新纪元
锐明技术：商用车联网领域的领航者，长期增长拐点即将显现锐明技术，作为商用车联网领域的佼佼者，其在全球市场上正展现出强大的竞争力与增长潜力。过去三年，尽管外部环境充满挑战，但锐明技术始终坚定投入，修炼内功，为公司的长期发展奠定了坚实基础。一、修炼内功，提升研发、渠道与供应链能力锐明技术在研发方面的投入不遗余力，经过七年的努力，成功打造了三级研发架构，并实现了全面应用。这一架构的基础技术平台复用率高达
微软、英特尔引领AIPC
智东西5月21日报道：在今日凌晨的科技界风暴中，微软以雷霆万钧之势，向全球AI PC市场投下了一枚震撼的“重磅炸弹”——其最新、最尖端的“Copilot+PC”正式亮相。这款全新的AI PC不仅是微软技术实力的集中体现，更是AI与PC硬件深度融合的里程碑之作。谈及AIPC的核心，无疑是算力。在笔记本市场中，谁掌握了算力，谁就掌握了引领潮流的钥匙。长久以来，英特尔酷睿Ultra处理器凭借其卓越的性能
河钢资源：铜板块潜力股。
河钢资源在2023年和2024年第一季度的表现显示了其业绩的稳步增长。2023年，公司实现归母净利润9.12亿元，同比增长36.95%，而2024年第一季度实现归母净利润2.4亿元，同比增长27.94%，这些业绩符合市场预期。公司的铜二期项目虽然有所延期，但已经完成了第一台破碎机的安装调试，并进入了试生产阶段。随着铜二期逐步投产，预计将带来较大的业绩增量。此外，公司的磁铁矿业务由于成本优势，仍然是
覆铜板成本上升导致涨价。
2024年，由于铜价上涨，覆铜板行业面临成本压力，建滔集团等公司提价应对。AI服务器需求增长推动覆铜板用量增加，预计行业将保持高速增长。覆铜板作为PCB关键原料，其成本占PCB总成本的25%，特殊覆铜板占比已达30%，并预计继续增长。相关上市公司面临量价齐升的市场机遇。国内覆铜板相关业务的上市公司包括生益科技、华正新材、南亚新材、联瑞新材、超华科技、宝鼎科技和宏昌电子等。这些公司在覆铜板及其相关产
