英伟达加速扇出型封装

今日，科技界迎来了一项重要的技术调整，即英伟达针对其GB200产品计划提前导入扇出型封装技术。这一决策旨在缓解当前CoWoS先进封装产能紧张的局面，将原本计划于2026年导入的面板级扇出型封装提前至2025年。这显示了英伟达对市场趋势的敏锐洞察以及对未来封装技术的积极部署。

在这一背景下，我们不得不提及光华科技在扇出型封装技术领域的积极贡献。早在2019年，光华科技便加入了由广东佛智芯微电子技术研究有限公司发起的板级扇出型封装创新联合体。这一联合体的目标是打造以国产装备、材料为核心的大板级扇出型封装示范线，而光华科技正是其中的重要参与者，为这一目标的实现提供了有力的支持。

除了扇出型封装技术，光华科技在玻璃基板领域也展现出了其技术实力。公司的铜镀孔技术可广泛应用于玻璃基板，这一技术的应用不仅提升了玻璃基板的性能，也为相关产业带来了更多的可能性。

此外，光华科技还在不断探索新的技术领域，以实现更多的技术突破。其技术储备中的一项重要技术——羧基化多壁碳纳米管/聚酯中间体的制备方法，目前正处于实质审查阶段。这一技术基于苯基丁二酸酐聚酯树脂，具有三大显著特点：首先，苯基丁二酸酐作为酸酐，可以替代TMA用于合成混合型聚酯树脂，满足了欧盟最新法规的要求；其次，由于苯环在侧链上，合成在树脂中会形成大的侧基，从而提高了树脂的柔韧性；最后，苯环作为疏水基团，增强了树脂的耐水性能。这些特点使得这一技术在未来具有广阔的应用前景。

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