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东尼电子——底部铜互联，实锤通过立讯精密供货英伟达！尚未被挖掘，预期差拉满

1、英伟达GB200今年有望放量，新增量高速线的供应商预计为三家，分别是安费诺、立讯精密和莫仕，券商预估立讯约占30%的份额。 2、东尼电子主营产品包括纯铜、合金、镀银铜等金属线材，其中镀银铜线正是高速线壁垒所在：镀银层厚度1-1.2um，每个导体差小于0.5um，保持镜面光滑，显微镜观察没有损伤。此外，材料配方、性能测试、模具、拉丝退火等方面也具有难度。 3、久鼎电子曾是东尼电子的关联公司，在上市前夕，东尼关联方将相关股权转让给了立讯精密，使得久鼎成为了立讯的全资子公司。久鼎电子主营产品包含高

韭讯更新 2024年05月22日 264 点赞 241 评论 28886 浏览

东尼电子——底部铜互联，实锤通过立讯精密供货英伟达！尚未被挖掘，预期差拉满

<!-- userBodyTop goes here --> 1、英伟达GB200今年有望放量，新增量高速线的供应商预计为三家，分别是安费诺、立讯精密和莫仕，券商预估立讯约占30%的份额。 2、东尼电子主营产品包括纯铜、合金、镀银铜等金属线材，其中镀银铜线正是高速线壁垒所在：镀银层厚度1-1.2um，每个导体差小于0.5um，保持镜面光滑，显微镜观察没有

韭讯更新 2024年06月21日 77 点赞 89 评论 9686 浏览

东尼电子——底部铜互联，实锤通过立讯精密供货英伟达！尚未被挖掘，预期差拉满

1、英伟达GB200今年有望放量，新增量高速线的供应商预计为三家，分别是安费诺、立讯精密和莫仕，券商预估立讯约占30%的份额。 2、东尼电子主营产品包括纯铜、合金、镀银铜等金属线材，其中镀银铜线正是高速线壁垒所在：镀银层厚度1-1.2um，每个导体差小于0.5um，保持镜面光滑，显微镜观察没有损伤。此外，材料配方、性能测试、模具、拉丝退火等方面也具有难度。 3、久鼎电子曾是东尼电子的关联公司，在上市前夕，东尼关联方将相关股权转让给了立讯精密，使得久鼎成为了立讯的全资子公司。久鼎电子主营产品包含高

韭讯更新 2024年05月24日 79 点赞 56 评论 9042 浏览

预期差

个股预期差： 1.力帆科技：软硬一体的Robotaxi龙头 2.中天精装：间接持有科睿斯半导体科技(东阳)有限公司，其主营业务为 FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、GPU、AI 及车载等高算力芯片的封装。 3.云南锗业：全球锗资源储量匮乏，全球探明锗金属储量仅8600吨，公司为国内锗产业链最为完整的系列产品生产商和供应商。行业里的隐形冠军 4.鼎通科技：安费诺独家供应商，出货稳定后有望贡献2x收入弹性，英伟达H20的真正受益者 5.翰博高新：华为AI PC+半

韭讯更新 2024年07月25日 25 点赞 22 评论 8803 浏览

东尼电子——底部铜互联，实锤通过立讯精密供货英伟达！尚未被挖掘，预期差拉满

1、英伟达GB200今年有望放量，新增量高速线的供应商预计为三家，分别是安费诺、立讯精密和莫仕，券商预估立讯约占30%的份额。 2、东尼电子主营产品包括纯铜、合金、镀银铜等金属线材，其中镀银铜线正是高速线壁垒所在：镀银层厚度1-1.2um，每个导体差小于0.5um，保持镜面光滑，显微镜观察没有损伤。此外，材料配方、性能测试、模具、拉丝退火等方面也具有难度。 3、久鼎电子曾是东尼电子的关联公司，在上市前夕，东尼关联方将相关股权转让给了立讯精密，使得久鼎成为了立讯的全资子公司。久鼎电子主营产品包含高

韭讯更新 2024年05月24日 16 点赞 8 评论 8793 浏览

【天风电子潘暕团队】铜连接板块回调，看好铜连接未来5年竞争力

【天风电子潘暕团队】铜连接板块回调，看好铜连接未来5年竞争力 我们认为铜连接技术在未来5年将持续保持竞争力，不仅Nvidia系列（B和R系列）使用线缆背板的方式进行互联，Google、facebook、微软等大厂也将使用铜连接技术用于节点间的短距离数据互联。 此外，基于节点内的数据传输需求提升，pcie5.0/6.0世代下，MCIO和UBC的线模组，也将大量提升连接器和铜缆的使用量，全面看好铜连接的上下游产业链机会。 此外，我们对产业链进行调研，Nvidia B系列和H系列上游铜连接供应链，将于

韭讯更新 2024年07月18日 55 点赞 54 评论 8522 浏览

铜连接更新:

铜连接更新: 安费诺排产逐步起量，10月进入大规模量产期，预计上游供应链前置1-2个月。 2、沃尔核材:7月镀银线拉货环比增长70%-80%。 3、鼎通科技:overpass等相关新料号(ultra pass、背板连接器等)，单月已交付200-300w(4月为50w左右)，预计跟随下游客户逐步爬坡。 4、华丰科技:即将开启交付，ubc线模组和背板连接器等，当下产能3000-4000只，年底预计提升至1.5w 铜连接更新: 安费诺排产逐步起量，10月进入大规模量产期，预计上游供应链前置1-2个月。

韭讯更新 2024年07月18日 55 点赞 50 评论 7816 浏览

今日强势板块分析

电磁屏蔽背景：英伟达AI服务器DGX GB200预计量产在即，电磁屏蔽材料成为不可或缺的部分。个股：隆扬电子、沃特股份、康达新材、正业科技、贝隆精密、方邦股份、飞荣达等。高速连接器背景：英伟达CEO表示Blackwell架构芯片将带来大量收入，该芯片即将量产。个股：鼎通科技、华丰科技、意华股份、奕东电子、博威合金等。PEEK背景：PEEK材料适用于医疗、汽车等领域，市场规模预计将持续增长。个股：肯

韭讯更新 2024年05月23日 23 点赞 11 评论 7038 浏览

东尼电子——底部铜互联，实锤通过立讯精密供货英伟达！尚未被挖掘，预期差拉满

1、英伟达GB200今年有望放量，新增量高速线的供应商预计为三家，分别是安费诺、立讯精密和莫仕，券商预估立讯约占30%的份额。 2、东尼电子主营产品包括纯铜、合金、镀银铜等金属线材，其中镀银铜线正是高速线壁垒所在：镀银层厚度1-1.2um，每个导体差小于0.5um，保持镜面光滑，显微镜观察没有损伤。此外，材料配方、性能测试、模具、拉丝退火等方面也具有难度。 3、久鼎电子曾是东尼电子的关联公司，在上市前夕，东尼关联方将相关股权转让给了立讯精密，使得久鼎成为了立讯的全资子公司。久鼎电子主营产品包含高

韭讯更新 2024年07月24日 25 点赞 17 评论 6999 浏览

【MStech】GB200订单上修

【MStech】GB200订单上修 昨日英伟达以3.34万亿美金市值登顶全球第一，今日盘前英伟达再涨2.7%，GB200订单上修为核心驱动力。 GB200订单上修 此前GB200预期2025年等效NVL36为7万台（其中NVL36为5万台，NVL72为1万台），近期渠道反馈订单上修，至等效NVL36 8万台。 此前GB200订单主要来自北美四大云商，本轮订单上修，除云厂商加单外，还有部分订单来自主权AI及企业需求。 GB200扩大英伟达优势 NV Link：900GB/s→1800GB/s； 互

韭讯更新 2024年06月24日 44 点赞 41 评论 6729 浏览