鼎通科技

东尼电子——底部铜互联,实锤通过立讯精密供货英伟达!尚未被挖掘,预期差拉满

1、英伟达GB200今年有望放量,新增量高速线的供应商预计为三家,分别是安费诺、立讯精密和莫仕,券商预估立讯约占30%的份额。 2、东尼电子主营产品包括纯铜、合金、镀银铜等金属线材,其中镀银铜线正是高速线壁垒所在:镀银层厚度1-1.2um,每个导体差小于0.5um,保持镜面光滑,显微镜观察没有损伤。此外,材料配方、性能测试、模具、拉丝退火等方面也具有难度。 3、久鼎电子曾是东尼电子的关联公司,在上市前夕,东尼关联方将相关股权转让给了立讯精密,使得久鼎成为了立讯的全资子公司。久鼎电子主营产品包含高

东尼电子——底部铜互联,实锤通过立讯精密供货英伟达!尚未被挖掘,预期差拉满

1、英伟达GB200今年有望放量,新增量高速线的供应商预计为三家,分别是安费诺、立讯精密和莫仕,券商预估立讯约占30%的份额。 2、东尼电子主营产品包括纯铜、合金、镀银铜等金属线材,其中镀银铜线正是高速线壁垒所在:镀银层厚度1-1.2um,每个导体差小于0.5um,保持镜面光滑,显微镜观察没有损伤。此外,材料配方、性能测试、模具、拉丝退火等方面也具有难度。 3、久鼎电子曾是东尼电子的关联公司,在上市前夕,东尼关联方将相关股权转让给了立讯精密,使得久鼎成为了立讯的全资子公司。久鼎电子主营产品包含高

东尼电子——底部铜互联,实锤通过立讯精密供货英伟达!尚未被挖掘,预期差拉满

1、英伟达GB200今年有望放量,新增量高速线的供应商预计为三家,分别是安费诺、立讯精密和莫仕,券商预估立讯约占30%的份额。 2、东尼电子主营产品包括纯铜、合金、镀银铜等金属线材,其中镀银铜线正是高速线壁垒所在:镀银层厚度1-1.2um,每个导体差小于0.5um,保持镜面光滑,显微镜观察没有损伤。此外,材料配方、性能测试、模具、拉丝退火等方面也具有难度。 3、久鼎电子曾是东尼电子的关联公司,在上市前夕,东尼关联方将相关股权转让给了立讯精密,使得久鼎成为了立讯的全资子公司。久鼎电子主营产品包含高

预期差

个股预期差: 1.力帆科技:软硬一体的Robotaxi龙头 2.中天精装:间接持有科睿斯半导体科技(东阳)有限公司,其主营业务为 FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、GPU、AI 及车载等高算力芯片的封装。 3.云南锗业:全球锗资源储量匮乏,全球探明锗金属储量仅8600吨,公司为国内锗产业链最为完整的系列产品生产商和供应商。行业里的隐形冠军 4.鼎通科技:安费诺独家供应商,出货稳定后有望贡献2x收入弹性,英伟达H20的真正受益者 5.翰博高新:华为AI PC+半

预期差

个股预期差: 1.力帆科技:软硬一体的Robotaxi龙头 2.中天精装:间接持有科睿斯半导体科技(东阳)有限公司,其主营业务为 FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、GPU、AI 及车载等高算力芯片的封装。 3.云南锗业:全球锗资源储量匮乏,全球探明锗金属储量仅8600吨,公司为国内锗产业链最为完整的系列产品生产商和供应商。行业里的隐形冠军 4.鼎通科技:安费诺独家供应商,出货稳定后有望贡献2x收入弹性,英伟达H20的真正受益者 5.翰博高新:华为AI PC+半

东尼电子——底部铜互联,实锤通过立讯精密供货英伟达!尚未被挖掘,预期差拉满

1、英伟达GB200今年有望放量,新增量高速线的供应商预计为三家,分别是安费诺、立讯精密和莫仕,券商预估立讯约占30%的份额。 2、东尼电子主营产品包括纯铜、合金、镀银铜等金属线材,其中镀银铜线正是高速线壁垒所在:镀银层厚度1-1.2um,每个导体差小于0.5um,保持镜面光滑,显微镜观察没有损伤。此外,材料配方、性能测试、模具、拉丝退火等方面也具有难度。 3、久鼎电子曾是东尼电子的关联公司,在上市前夕,东尼关联方将相关股权转让给了立讯精密,使得久鼎成为了立讯的全资子公司。久鼎电子主营产品包含高

【纪要】鼎通科技(688668)调研要点20240718

1、与安费诺的业务合作 公司将随着安费诺业务增长实现增长,近期安费诺订单快速增长,预计后续每个月环比增 长。明年深圳安费诺的业务自身预计至少实现翻倍以上增长,公司新的料号和业务有望快 速增长。 不存在专家口径的不再扩大业务规模。 2、IO部分:112Gcage上量很快,224G液冷已经送样,224G液冷价值量预计大幅提升 (包含进出口液冷连接器、冷管、cage等模块)。 3、背板连接器:在gb200项目,公司供应端子类、五金件和塑胶件等,预计为背板连接器 零部件。 公司马来西亚工厂将供应安费诺马

【天风电子潘暕团队】铜连接板块回调,看好铜连接未来5年竞争力

【天风电子潘暕团队】铜连接板块回调,看好铜连接未来5年竞争力 我们认为铜连接技术在未来5年将持续保持竞争力,不仅Nvidia系列(B和R系列)使用线缆背板的方式进行互联,Google、facebook、微软等大厂也将使用铜连接技术用于节点间的短距离数据互联。 此外,基于节点内的数据传输需求提升,pcie5.0/6.0世代下,MCIO和UBC的线模组,也将大量提升连接器和铜缆的使用量,全面看好铜连接的上下游产业链机会。 此外,我们对产业链进行调研,Nvidia B系列和H系列上游铜连接供应链,将于

铜连接更新:

铜连接更新: 安费诺排产逐步起量,10月进入大规模量产期,预计上游供应链前置1-2个月。 2、沃尔核材:7月镀银线拉货环比增长70%-80%。 3、鼎通科技:overpass等相关新料号(ultra pass、背板连接器等),单月已交付200-300w(4月为50w左右),预计跟随下游客户逐步爬坡。 4、华丰科技:即将开启交付,ubc线模组和背板连接器等,当下产能3000-4000只,年底预计提升至1.5w 铜连接更新: 安费诺排产逐步起量,10月进入大规模量产期,预计上游供应链前置1-2个月。

鼎通科技调研要点20240704

鼎通科技调研要点20240704 1、与安费诺的业务合作 公司将随着安费诺业务增长实现增长,近期安费诺订单快速增长,预计后续每个月环比增长。 明年深圳安费诺的业务自身预计至少实现翻倍以上增长,公司新的料号和业务有望快速增长。 不存在专家口径的不再扩大业务规模。 2、IO部分:112G cage上量很快,224G液冷已经送样, 224G液冷价值量预计大幅提升(包含进出口液冷连接器、冷管、cage等模块)。 3、背板连接器:在gb200项目,公司供应端子类、五金件和塑胶件等,预计为背板连接器零部件。