【天风电子潘暕团队】铜连接板块回调，看好铜连接未来5年竞争力

【天风电子潘暕团队】铜连接板块回调，看好铜连接未来5年竞争力 我们认为铜连接技术在未来5年将持续保持竞争力，不仅Nvidia系列（B和R系列）使用线缆背板的方式进行互联，Google、facebook、微软等大厂也将使用铜连接技术用于节点间的短距离数据互联。 此外，基于节点内的数据传输需求提升，pcie5.0/6.0世代下，MCIO和UBC的线模组，也将大量提升连接器和铜缆的使用量，全面看好铜连接的上下游产业链机会。 此外，我们对产业链进行调研，Nvidia B系列和H系列上游铜连接供应链，将于三季度和四季度陆续进入产能爬升和供货期，铜连接相关产业链进入业绩兑现期，回调坚定看好。 投资建议： 线缆背板及线模组：安费诺、泰科、立讯精密、鸿腾精密、华丰科技、中航光电 线缆供应商：沃尔核材、新亚电子 连接器零部件供应商：鼎通科技、奕东电子