鼎通科技

东尼电子——底部铜互联,实锤通过立讯精密供货英伟达!尚未被挖掘,预期差拉满

1、英伟达GB200今年有望放量,新增量高速线的供应商预计为三家,分别是安费诺、立讯精密和莫仕,券商预估立讯约占30%的份额。 2、东尼电子主营产品包括纯铜、合金、镀银铜等金属线材,其中镀银铜线正是高速线壁垒所在:镀银层厚度1-1.2um,每个导体差小于0.5um,保持镜面光滑,显微镜观察没有损伤。此外,材料配方、性能测试、模具、拉丝退火等方面也具有难度。 3、久鼎电子曾是东尼电子的关联公司,在上市前夕,东尼关联方将相关股权转让给了立讯精密,使得久鼎成为了立讯的全资子公司。久鼎电子主营产品包含高

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预期差

个股预期差: 1.力帆科技:软硬一体的Robotaxi龙头 2.中天精装:间接持有科睿斯半导体科技(东阳)有限公司,其主营业务为 FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、GPU、AI 及车载等高算力芯片的封装。 3.云南锗业:全球锗资源储量匮乏,全球探明锗金属储量仅8600吨,公司为国内锗产业链最为完整的系列产品生产商和供应商。行业里的隐形冠军 4.鼎通科技:安费诺独家供应商,出货稳定后有望贡献2x收入弹性,英伟达H20的真正受益者 5.翰博高新:华为AI PC+半

东尼电子——底部铜互联,实锤通过立讯精密供货英伟达!尚未被挖掘,预期差拉满

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【MStech】GB200订单上修

【MStech】GB200订单上修 昨日英伟达以3.34万亿美金市值登顶全球第一,今日盘前英伟达再涨2.7%,GB200订单上修为核心驱动力。 GB200订单上修 此前GB200预期2025年等效NVL36为7万台(其中NVL36为5万台,NVL72为1万台),近期渠道反馈订单上修,至等效NVL36 8万台。 此前GB200订单主要来自北美四大云商,本轮订单上修,除云厂商加单外,还有部分订单来自主权AI及企业需求。 GB200扩大英伟达优势 NV Link:900GB/s→1800GB/s; 互

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1、英伟达GB200今年有望放量,新增量高速线的供应商预计为三家,分别是安费诺、立讯精密和莫仕,券商预估立讯约占30%的份额。 2、东尼电子主营产品包括纯铜、合金、镀银铜等金属线材,其中镀银铜线正是高速线壁垒所在:镀银层厚度1-1.2um,每个导体差小于0.5um,保持镜面光滑,显微镜观察没有损伤。此外,材料配方、性能测试、模具、拉丝退火等方面也具有难度。 3、久鼎电子曾是东尼电子的关联公司,在上市前夕,东尼关联方将相关股权转让给了立讯精密,使得久鼎成为了立讯的全资子公司。久鼎电子主营产品包含高

预期差

个股预期差: 1.力帆科技:软硬一体的Robotaxi龙头 2.中天精装:间接持有科睿斯半导体科技(东阳)有限公司,其主营业务为 FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、GPU、AI 及车载等高算力芯片的封装。 3.云南锗业:全球锗资源储量匮乏,全球探明锗金属储量仅8600吨,公司为国内锗产业链最为完整的系列产品生产商和供应商。行业里的隐形冠军 4.鼎通科技:安费诺独家供应商,出货稳定后有望贡献2x收入弹性,英伟达H20的真正受益者 5.翰博高新:华为AI PC+半

鼎通科技调研要点20240704

鼎通科技调研要点20240704 1、与安费诺的业务合作 公司将随着安费诺业务增长实现增长,近期安费诺订单快速增长,预计后续每个月环比增长。 明年深圳安费诺的业务自身预计至少实现翻倍以上增长,公司新的料号和业务有望快速增长。 不存在专家口径的不再扩大业务规模。 2、IO部分:112G cage上量很快,224G液冷已经送样, 224G液冷价值量预计大幅提升(包含进出口液冷连接器、冷管、cage等模块)。 3、背板连接器:在gb200项目,公司供应端子类、五金件和塑胶件等,预计为背板连接器零部件。