长电科技

11月1日热点前瞻:地缘风波+出口管制,稀土迎密集催化

目录 1、重要财经信息 2、今日热点聚焦 3、上市公司重要信息 4、昨日强势板块和个股 一、重要财经信息 ①《求是》杂志发表重要文章《促进高质量充分就业》。 ②中美金融工作组举行第六次会议 双方就两国宏观经济金融形势、货币金融政策、金融稳定与监管、资本市场等议题进行了沟通。 ③国新办11月1日举行新闻发布会 介绍中国国际消费中心城市有关消费月活动情况。 ④包括博时、大成、易方达、天弘、工银瑞信、华安、万家、广发、华宝、华夏、汇添富、鹏华等12家基金公司,10月31日已上报第二批中证A500ETF

7月16日热点前瞻:无人驾驶/苹果产业链/先进封装/影视等

今天热点前瞻 (备注:不一定会被市场认可,也有可能会高开低走,需要谨慎) 半年报预增 长川科技(300604)预增876.62%至1023.12% 飞荣达(300602)预增1243.65%至1492.48% 宇瞳光学(300790)预增200.74%至237.87% 新易盛(300502)预增180.89%至229.44% 欣旺达(300207)预增75%至105% 无人驾驶 ①上海预计最快一周内面向市民启动无人驾驶汽车公测,全程免费。 ②济南首辆无人驾驶公交车“上路”,无人驾驶有望迎来快速发

封测及其核心公司研究(长电、通富、晶方、华天)

本文是先进封装及其相关核心上市公司要点(包括优点和短板)的梳理,不构成任何投资建议。开篇备注:①先进封装涉及到极为复杂的技术,考虑到我们研究的目的,更多的是为了理清楚行业成长是否具备确定性,什么样的热点能够驱动其成为风口,而不是成为芯片封装技术领域的专家。因此,本文更多的是梳理框架性的东西,技术细节就不在这里阐述了。感兴趣的朋友可以另外找资料研究。②关于上市公司的层面,既会列出优势,也会指明风险的

HBM产业链个股梳理

HBM产业链个股梳理 材料: 1. 华海诚科:专业提供用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料,已通过部分客户认证。 2. 壹石通:提供用于存储芯片封测的low-α球铝(GMC、EMC)材料。 3. 飞凯材料:专注于GMC材料供应,目前处于送样验证阶段。 4. 联瑞新材:供应HBM封装材料GMC所需的球硅和Low α球铝,为全球知名GMC供应商。 封装与测试 1. 亚威股份:旗下苏州芯测电子是海力士HBM存储测试设备的核心供应商,产品也在长鑫长存送样验证中。 2、太极实业:公司旗下的海太半导体(持有55

【纪要】长电科技(600584)交流纪要20240715

本次会议由光大证券研究所主持,旨在为专业机构投资者深入剖析当前科技和白马股的投资机会。特别强调了大市值白马股在未来市场中的潜在优势。以一家在全球封装行业内领先的公司为例,展示了其强大的产业地位、安全的投资价值及多元化的营收来源,预期该企业将继续保持稳健的成长性。通过有效业务结构调整和管理优化,该公司已经历财务表现的重大逆转,尤其是在毛利率和净利率方面显示出明显复苏迹象。此外,讨论还涵盖了该企业如何通过收购等方式来增强竞争力,并对其未来市值潜力给予了乐观预期。此次讨论不仅涉及到了实控人变更事件,还

封装业绩复苏亮点

业绩复苏与封装技术热点 在业绩方面,各家公司的景气度与稼动率均呈现出明显的复苏态势。据数据显示,A股先进封装板块在2024年第三季度实现了约12.8亿元的净利润,同比增长高达63%。具体到各家公司,华天科技的净利润同比增速达到了惊人的+572%,伟测科技为+171%,通富微电为+85%,甬矽电子则实现了扭亏为盈,深科技增速为+101%,晶方科技也达到了+118%。部分公司的产