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华为的昇腾910C芯片在算力领域取得了显著进展,并被视为国产算力芯片发展的重要里程碑。这一进展不仅体现了国内技术的提升,而且预示着国产算力芯片在市场上的实际应用将越来越广泛。昇腾910C的性能提升是通过将两颗910B芯片利用先进封装技术封装在一起实现的,这种方法在提升性能的同时也增加了功耗。随着大模型的训练需求增长,910C的计算集群能够适应更大规模的并联需求。
这一进展可能开启了一系列新的投资机会,特别是在昇腾910C产业链中。
其核心增量投资方向包括:
1. 液冷散热:随着算力提升和功耗增加,有效的散热解决方案变得尤为重要。液冷散热技术因其高效性而成为关键需求。
2. 高速铜连接:为了支持更高的数据传输速率,高速、低延迟的连接技术将成为关键。
3. ABF载板:高级基板材料(ABF,Advanced Base Material)的使用,可以支持更高的芯片密度和更好的电气性能。
4. 玻璃基板TVG:玻璃基板技术(TVG,Thin Glass Substrate)可能用于支持更高性能的芯片封装和电路板设计。
随着昇腾910C的推出和应用的扩展,这些技术领域预计将迎来增长及多样化的投资选择。
昇腾生态伙伴包含:整机硬件伙伴、IHV硬件伙伴、应用软件伙伴、一体机解决方案伙伴、生态运营伙伴五大类。
华为昇腾生态上下游相关布局厂商包括神州数码、拓维信息、麒麟信安、软通动力、常山北明、科大讯飞、海量数据、英方软件、恒为科技、润和软件、四川长虹、中科创达、高新发展、业联发展、多伦科技、云丛科技、开普云、神思电子、中孚信息等。
其中:
整机硬件伙伴:拥有自主品牌,能在昇腾产品基础上进行二次开发,包括华鲲振宇、神州数码、同方股份、拓维信息、烽火通信、广电运通、紫光股份、软通动力、麒麟信安、高新发展等。
应用软件伙伴:云大立飞、格灵深、云从科技等
生态运营伙伴:科大讯飞、软通动力、中国软件、神州信息、中科创达等
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