科翔股份 未来可期

科翔股份（300903）是一家深度受益于CoWoS先进封装产能紧张的公司，目前正在导入面板级扇出封装技术。这种技术的需求增加是由于AI芯片供应紧张，英伟达计划提前采用这种封装技术以缓解产能压力。科翔股份的全资子公司华宇华源主营扇出晶圆级封装（Fan-Out）等业务，因此公司有望从这一趋势中获益。

此外，科翔股份还涉足光模块的研发和生产，这对于支持AI大模型所需的高算力场景至关重要。公司已经完成了200G/400G光模块产品的研发试产，并在800G光模块领域的新产品研发上也有序推进。

在无人机领域，科翔股份拥有智能无人机类印制电路板的核心技术，这被广东省高新技术企业协会认定为高新技术产品。随着各地政府推动低空经济的高质量发展，无人机市场预计将迎来新的增长机遇。

综上所述，科翔股份（300903）在CoWoS先进封装、光模块和无人机三大热门领域均有所布局，公司未来发展前景可期。