科翔股份 未来可期 科翔股份（300903）是一家深度受益于CoWoS先进封装产能紧张的公司，目前正在导入面板级扇出封装技术。这种技术的需求增加是由于AI芯片供应紧张，英伟达计划提前采用这种封装技术以缓解产能压力。科翔股份的全资子公司华宇华源主营扇出晶圆级封装（Fan-Out）等业务，因此公司有望从这一趋势中获益。此外，科翔股份还涉足光模块的研发和生产，这对于支持AI大模型所需的高算力场景至关重要。公司已经完成了20 韭讯更新 2024年05月23日 22 点赞 11 评论 8783 浏览
