英伟达调整封装计划

《科创板日报》在5月22日的报道中透露，根据海外媒体的最新消息，英伟达正计划提前将其GB200产品从原计划的2026年导入扇出面板级封装（FOPLP）技术，至2025年便开始实施。这一决定是为了应对当前CoWoS先进封装产能紧张的问题，确保市场供应的稳定性。

行业机构的最新报告也验证了这一信息，并指出英伟达GB200的供应链已经开始运作，当前正处于设计微调和测试阶段。从CoWoS封装产能的紧张情况来看，预计今年下半年将有42万颗GB200芯片送至下游市场，而明年产量有望激增到150万至200万颗。

从整个行业趋势来看，随着CoWoS封装产能的供不应求，业界普遍认为，同样作为先进封装技术的扇出面板级封装（FOPLP）将成为缓解AI芯片供应压力的重要工具。这种封装技术拥有诸多优势，包括更高的I/O数量、更强的效能和更低的电力消耗，因此备受关注。

特别值得注意的是，FOPLP封装技术可以支持多种基板材料，包括玻璃基板、PCB基板和封胶基板。其中，玻璃基板因其高互联密度、出色的机械、物理和光学性能以及耐高温特性而备受推崇。这些优势使得玻璃基板能够在高密度、高性能的芯片封装中发挥重要作用，同时具备更好的电气性能和热稳定性。此外，玻璃基板的超低平面度也能有效减少变形，进一步提高封装的精度和可靠性。

事实上，英特尔已经在这一领域展开布局。今年1月有消息称，英特尔正与群创洽谈面板级扇出型封装合作。此前，英特尔已经发布了新一代基于玻璃基板的先进封装解决方案，并与群创在面板级扇出型封装方面取得了积极的合作成果。此外，还有多家厂商也已开始布局FOPLP技术，预示着这一领域将迎来更加激烈的竞争和更多的创新。

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