沃格光电在半导体和显示技术领域的技术创新与市场潜力

沃格光电近期在半导体和显示技术领域取得了重大进展，尤其是在其TGV（玻璃基巨量通孔）技术上。这一技术是沃格光电自主研发的核心技术之一，被广泛应用于高性能计算、AI芯片封装、MEMS、生物感应器件和射频器件等领域。TGV技术通过在玻璃基板上形成微米级的通孔，实现了更高的封装密度和更好的散热性能，这对于解决AI算力需求激增带来的散热问题具有重要意义。

沃格光电的TGV技术已获得H大客户的批量订单，这些订单主要用于3D chiplet垂直互联封装，应用于新一代信创AI服务器GPU芯片。这一技术的突破有望为国产GPU算力提供新的解决方案，尤其是在先进制程受限的情况下。此外，沃格光电的TGV技术在玻璃基板制造领域具有行业领先地位，与海外的康宁、肖特等公司并驾齐驱。

在玻璃基技术方面，沃格光电不仅拥有TGV技术，还掌握了减薄、镀铜、线路蚀刻、镀膜等多项关键技术。这些技术使得沃格光电在玻璃基领域具有全面的解决方案和显著的竞争优势。公司的产品已通过客户验证并开始小批量生产，显示出其技术实力和市场潜力。

此外，沃格光电还涉足MiniLED和MicroLED技术，这些技术在显示领域具有广泛的应用前景。玻璃基技术在这些领域的应用，特别是在大尺寸显示和车载显示方面，展现了其独特的优势。

综上所述，沃格光电在半导体和显示技术领域的技术创新和市场布局显示出其强大的技术实力和市场潜力，尤其是在TGV玻璃基技术方面的突破，为公司的发展带来了新的机遇。

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