韭讯更新

0715摘录

1、个股(不分先后) 飞荣达:受益消费电子回暖,营收大幅增长 >驱动:2024年7月15日晚公告,预计上半年净利5400万元–6400万元,同比增长1243.65%-1492.48%。其中Q2扣非净利润同比增长11.59%-53.5%,环比增长30.64%-79.72%。 >受益消费电子:公司消费类电子业务主要客户业务回暖、出货量持续提升,公司手机及笔记本电脑等终端产品市场份额提升,营收同比大幅增长,毛利率提升,盈利能力增强。 >智能硬件放量:受益新产品导入放量叠加不锈钢VC渗透率提升,7月15

运营商稳健发展展望

运营商稳健发展展望 核心观点认为,运营商当前经营稳健。尽管ARPU(每用户平均收入)在短期内承压,但增值业务和权益服务的ARPU占比正在逐步提升,同时一次性套餐降档带来的负面影响有望逐步消除。预计明年移动业务收入将趋于稳定。在成本端,运营维护、折旧摊销、人力成本以及网间结算等方面均存在优化空间,这将为净利润的稳健增长提供有力保障。因此,建议持续关注运营商的发展动态。

Metalens与AR进展概览

Metalens光学创新及AR端进展概述 1、Metalens半导体光学创新突破 Metalens作为A折叠屏手机最大的光学创新变化,其优势显而易见。相较于传统光学模组,Metalens不仅更薄,而且视场角(FOV)更大,成本也更低。在手机追求轻薄化的趋势下,Metalens技术成为了必经之路。这是Metalens技术首次在消费电子产品中得到应用,标志着光学技术从

低空经济布局机遇

低空经济布局正当时 参考2024年低空经济的走势,我们可以看出,大盘风险偏好的回暖是低空经济股价上涨的重要驱动力,但这一驱动力的发挥还需结合板块基本面的变化。因此,我们认为当前低空经济板块正处于布局的黄金阶段。随着市场情绪逐渐回暖,以及低空经济板块后续可能迎来的密集催化因素,该板块有望展现出超额的弹性。 在众多的低空经济模式中,玫瑰文旅线凭借其独特的优势,成为我们

5.5G商用元年已来,这些材料需求将成倍增长

5.5G商用元年已来 5.5G,也被称为5G-Advanced,是5G技术的增强版,旨在更好地开发和利用5G网络的潜能,加速5G商业价值的释放,并为未来的6G技术提供实践经验。随着5.5G商用的推进,一些关键材料的需求预计将会显著增长。以下是一些可能受益的关键材料和相关领域: 电子电路铜箔:作为制造覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)的重要原材料,电子电路铜箔在5G基站、数据中心建设中扮演着重要角色,需求预计将增长 23。 高频高速PCB用铜箔:随着5G网络的扩展,对于能够处理更高频率信号的P

0624摘录

1、个股(不分先后) 皖通科技:致力高速出行车路云协同 >驱动:2024年6月24日盘后,发改委等多部门提出开展智能汽车“车路云一体化”应用试点。公司作为智慧交通综合服务提供商,致力于实现高速出行的“人-车-路-网-云”全面协同,中标河北、合肥、深圳等地智慧交通工程项目。 >车路云:公司积极开展以V2V、V2X为代表的新一代交通控制网新兴技术研究,已取得阶段性成果,获得了“车联网路侧信息预警系统”、“车联网路侧信息采集与服务系统”等多项软件著作权。 >高速公路信息化:布局覆盖全国20多个省份,

广立微RISC-V业务亮点

广立微RISC-V业务概览 广立微RISC-V业务专注于芯片可测试性设计(DFT)与良率提升,利用先进的EDA工具和测试设备,为RISC-V处理器IP的开发与验证提供全方位支持。其核心价值体现在为RISC-V芯片设计企业量身打造全流程解决方案,涵盖从初步设计到最终量产的全部测试需求。 在关键合作伙伴方面,广立微与多家行业领军企业建立了紧密关系。其中,芯来科技作为中

新质生产力未来产业的又一新方向

要因地制宜发展新质生产力 积极发展风险投资 壮大耐心资本4月30日召开会议,会议强调,要因地制宜发展新质生产力。要加强国家战略科技力量布局,培育壮大新兴产业,超前布局建设未来产业,运用先进技术赋能传统产业转型升级。要积极发展风险投资,壮大耐心资本。未来产业今天基因技术开盘爆发,下一个新方向生物育种!!!丰乐种业国内种业公司的生物育种布局正在陆续进行。继今年3月收购植物分子育种技术研发和产业化公司天

业绩亮眼,强烈推荐

在最新报告期间,公司展现出了强劲的业绩增长态势,其第四季度财务数据尤为亮眼,实现了营业总收入的显著跃升,具体金额为2.73亿元,与去年同期相比大幅增长了42.93%。同时,公司的归母净利润也达到了7120万元的新高度,同比增长率高达76.00%,显示出卓越的盈利能力和良好的经营效率。进一步地,扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者的净利润同样实现了令人瞩目的增长,具体为6427万元,同比

国林科技半导体突破

国林科技:半导体设备突破 国林科技,作为臭氧发生器领域的龙头企业,近期在半导体设备方面取得了重大进展。其半导体臭氧设备可应用于半导体清洗领域,有力地推动了产业链的国产化进程。臭氧工艺在半导体清洗环节中的应用已相当广泛,特别是在光刻环节,VOS工艺(即高浓度臭氧气体和气化水的混合物)有望成为传统SPM(过氧化硫混合物)清洗工艺的有力替代品。 国林科技在半导体臭氧设备