国林科技半导体突破

国林科技：半导体设备突破

国林科技，作为臭氧发生器领域的龙头企业，近期在半导体设备方面取得了重大进展。其半导体臭氧设备可应用于半导体清洗领域，有力地推动了产业链的国产化进程。臭氧工艺在半导体清洗环节中的应用已相当广泛，特别是在光刻环节，VOS工艺（即高浓度臭氧气体和气化水的混合物）有望成为传统SPM（过氧化硫混合物）清洗工艺的有力替代品。

国林科技在半导体臭氧设备核心技术方面已取得重大突破，其产品的性能可与海外龙头MKS相媲美。目前，该公司的产品已送往北方华创、拓荆科技、京东方等下游头部客户进行验证，预计将在2024年5月底前完成产线验证。一旦验证通过，产品将立即投入量产，为公司带来可观的订单和利润。

在半导体市场方面，前道清洗的潜在市场空间保守估计为180亿元，而薄膜沉积的潜在市场空间更是高达200亿元。若国林科技能够在这两个领域实现10%的国产化率，那么其在半导体设备的订单利润将至少达到8500万元。以25倍的市盈率计算，这部分业务的合理估值将达到30亿元左右。考虑到在2年内难以出现有力的竞争对手，国林科技有望在中期实现其在臭氧发生器领域30%的市场占有率。

综合来看，国林科技在2025年的主营业务利润有望达到5000万元，而乙醛酸业务的开工率预计将达到70%，带来3000万元的利润。因此，其主营业务保守估值为12亿元。若半导体综合国产化率在2025年达到10%，那么半导体业务的合理估值将达到30亿元。因此，国林科技短期的总估值有望达到40亿元。若美国MKS和日本住友等供应商出现断供风险，那么国林科技的订单爆发速度将进一步超出预期，国产化率有望在短期内达到20%-30%，长期则有望达到90%，市场空间巨大。

目前，国林科技的市值尚不到30亿元，但其估值潜力巨大，未来有望成为百亿市值的企业。

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