新凯来首秀，国产替代
SEMICON China 2025 首秀盛况：新凯来五款高端设备惊艳亮相，引领国产替代新篇章 2025年3月，全球半导体行业的焦点汇聚于上海，SEMICON China 2025盛会如期举行。在这场科技盛宴中，深圳新凯来工业机器有限公司以其惊艳的首秀，成为了全场瞩目的焦点。公司隆重推出了五款以中国名山命名的高端半导体设备，它们分别是：EPI（外延沉积）设备“峨眉山”、ETC
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Metalens与AR进展概览
Metalens光学创新及AR端进展概述 1、Metalens半导体光学创新突破 Metalens作为A折叠屏手机最大的光学创新变化，其优势显而易见。相较于传统光学模组，Metalens不仅更薄，而且视场角（FOV）更大，成本也更低。在手机追求轻薄化的趋势下，Metalens技术成为了必经之路。这是Metalens技术首次在消费电子产品中得到应用，标志着光学技术从
IPDI缺口，业绩将爆发
一、行业分析：IPDI缺口引发涨价 IPDI供需失衡情况加剧 供给端分析：全球IPDI产能仅为16万吨，近期赢创（5万吨产能）的停产使得供给缺口扩大至30%。由于技术壁垒较高，赢创的复产周期预计长达6个月以上。同时，替代
光刻胶国产，未来可期
光刻胶行业解析：国产化浪潮兴起 一、行业背景：新凯来引爆市场，光刻胶国产替代加速 近期，深圳国资委控股的半导体设备企业新凯来在SEMICON China 2025展会上首次亮相，便以其发布的五款以中国名山命名的半导体设备（如ALD“阿里山”、ETCH“武夷山”等）引发了轰动。这些设备覆盖了薄膜沉积、刻蚀等核心工艺，标志着国产半导体设备已经从“追赶”阶段迈入了“并跑
华为封装技术引领未来
一、标志性事件：华为封装技术引领创新潮流2025年3月，华为在Pura X折叠屏手机中首次搭载了麒麟9020满血版处理器，这一举措不仅彰显了华为在芯片技术领域的深厚底蕴，更标志着其在封装技术上实现了全球领先的突破。麒麟9020处理器采用了全球首款全新一体化封装技术，这种技术通过堆叠式结构设计，巧妙地将CPU、GPU、NPU等功能单元集成于单一模块之中，从而实现了芯片性能与可靠性的双重飞跃。
FigureAI进展，投资指南
FigureAI进展与投资建议 一、FigureAI事件发展 近日，FigureAI创始人Brett Adcock更新了BMW斯帕坦堡工厂的实拍视频，展示了Figure02在真实生产环境中的出色表现。Figure02完成了包括汽车零配件的夹持、搬运、托举、摆放等多项实操任务，与工业机器人紧密协作，参与整车实际生产流程。这一里程碑式的进展标志着FigureAI从测试
精工科技，外骨骼领航
外骨骼机器人行业及精工科技（002006.SZ）深度研究报告 一、行业全景：技术革新与需求激增共舞，中国引领全球发展 技术迭代：人形机器人技术溢出效应，外骨骼迈入“智能增强”新纪元 感知技术的革命：多模态传感器（涵盖肌电、脑电、力觉等）的
程天外骨骼热销展前景
🎉 杭州程天科技发展有限公司在电商购物平台盛大上架了一款革命性的消费级外骨骼产品，专门针对个人用户设计，售价仅为2500元。这款产品一经推出，便引发了消费者的热烈抢购，上新仅仅15秒钟，数百台产品就被一抢而空，充分展现了市场对消费级外骨骼产品的巨大需求和热情。 🎉 程天科技在2025年成功推出了“易行EasyGo”助力外骨骼机器人系列产品，这款产品精准定位在老年助行、户外运动
