PET铜箔：屏蔽新选择
PET铜箔，作为一种独具匠心的复合材料，其设计理念独特，结构如同一个精心制作的“三明治”，中间夹着PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）这一高分子膜作为坚实的基材，而在这基材的两侧，则巧妙地沉积了金属铜层。这种创新的结构赋予了PET铜箔一系列卓越的性能，尤其在电磁屏蔽和抗外界电磁干扰方面表现得尤为出色。在追求速度与效率的高速铜缆领域，PET铜箔的应用无疑为行业带来了新的革命。首先，其独特的结构使得PET铜
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东尼电子——底部铜互联，实锤通过立讯精密供货英伟达！尚未被挖掘，预期差拉满
1、英伟达GB200今年有望放量，新增量高速线的供应商预计为三家，分别是安费诺、立讯精密和莫仕，券商预估立讯约占30%的份额。 2、东尼电子主营产品包括纯铜、合金、镀银铜等金属线材，其中镀银铜线正是高速线壁垒所在：镀银层厚度1-1.2um，每个导体差小于0.5um，保持镜面光滑，显微镜观察没有损伤。此外，材料配方、性能测试、模具、拉丝退火等方面也具有难度。 3、久鼎电子曾是东尼电子的关联公司，在上市前夕，东尼关联方将相关股权转让给了立讯精密，使得久鼎成为了立讯的全资子公司。久鼎电子主营产品包含高
宏盛华源：光伏储能领军者
宏盛华源，作为今年光伏行业备受瞩目的次新股之一，凭借其卓越的产品线、主营业务和市场地位，已成为业界瞩目的焦点。该公司不仅专注于光伏支架的生产与供应，还在储能技术方面展现出了强大的研发和生产实力。产品线宏盛华源的光伏支架产品是其业务的重要组成部分，凭借其高质量和可靠性，得到了市场的广泛认可。此外，公司还通过其子公司宏盛新能源，推出了风冷储能系统和液冷储能系统等先进的储能解决方案，进一步巩固了其在能源
英伟达加速扇出型封装
今日，科技界迎来了一项重要的技术调整，即英伟达针对其GB200产品计划提前导入扇出型封装技术。这一决策旨在缓解当前CoWoS先进封装产能紧张的局面，将原本计划于2026年导入的面板级扇出型封装提前至2025年。这显示了英伟达对市场趋势的敏锐洞察以及对未来封装技术的积极部署。在这一背景下，我们不得不提及光华科技在扇出型封装技术领域的积极贡献。早在2019年，光华科技便加入了由广东佛智芯微电子技术研究
InFO_SoW封装技术
特斯拉的Dojo超级计算平台即将在7月量产，这一平台的实力足以与英伟达相媲美。Dojo平台的核心竞争力之一包括台积电的InFO_SoW技术，其中的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术是其关键技术。InFO_SoW（整合型扇出晶圆级系统封装）是InFO技术的一种改良模式，专门应用于高性能计算机。这种技术的主要特点包括在晶圆状的模组上横向排列多个硅芯片，并通过InFO结构使芯片和输入/输出端子相互连接。
微软、英特尔引领AIPC
智东西5月21日报道：在今日凌晨的科技界风暴中，微软以雷霆万钧之势，向全球AI PC市场投下了一枚震撼的“重磅炸弹”——其最新、最尖端的“Copilot+PC”正式亮相。这款全新的AI PC不仅是微软技术实力的集中体现，更是AI与PC硬件深度融合的里程碑之作。谈及AIPC的核心，无疑是算力。在笔记本市场中，谁掌握了算力，谁就掌握了引领潮流的钥匙。长久以来，英特尔酷睿Ultra处理器凭借其卓越的性能
河钢资源：铜板块潜力股。
河钢资源在2023年和2024年第一季度的表现显示了其业绩的稳步增长。2023年，公司实现归母净利润9.12亿元，同比增长36.95%，而2024年第一季度实现归母净利润2.4亿元，同比增长27.94%，这些业绩符合市场预期。公司的铜二期项目虽然有所延期，但已经完成了第一台破碎机的安装调试，并进入了试生产阶段。随着铜二期逐步投产，预计将带来较大的业绩增量。此外，公司的磁铁矿业务由于成本优势，仍然是
