天马新材
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北交所先进封装：天马新材

北交所先进封装：天马新材

问：公司产品中是否涉及先进封装材料？ 答：公司产品球形氧化铝是一种导热填充材料，可用于电子材料的封装封测。目前，随着国内对电子元器件的叠装和集成化，对导热填充材料的散热性提出更高的要求。 球形氧化铝的下游主要用于制作导热界面材料（如导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶等）、导热工程塑料、导热铝基覆铜板、特种陶瓷领域等，最终延伸可用于新能源、电子材料、高端基板行业等的封装封测。2007年以来，作为国内较早研发球形氧化铝的企业之一，公司持续稳定供应该类产品，并获得国家创新基金支持。目前，公司在建年产5千吨
韭讯更新 2024年04月24日
三天翻倍？天马新材838971

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同概念的，凯华材料，三天翻倍了 天马新材 有机会 天马新材，存储芯片HBM核心原材料α球形-氧化铝，国产替代最强预期差，铲子股，未来可期！！！电子陶瓷延成型的α球形型-氧化铝是陶瓷封装材料，可用于先进封装等领域，是HBM的核心材料！！！2022年申报研发项目9项，天马新材与郑州中瓷科技有限公司、清华大学联合申报的“IGBT封装用氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板关键技术及产业化”项目；与郑州大学共同研发95瓷X射线管3D打印制备工艺。截至目前，天马新材已拥有4项发明专利，37项实用新型专利，在申报专利7项
韭讯更新 2024年04月24日
北交所HBM 30厘米标的：天马新材838971

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天马新材，存储芯片HBM核心原材料α球形-氧化铝，国产替代最强预期差，铲子股，未来可期！！！电子陶瓷延成型的α球形型-氧化铝是陶瓷封装材料，可用于先进封装等领域，是HBM的核心材料！！！2022年申报研发项目9项，天马新材与郑州中瓷科技有限公司、清华大学联合申报的“IGBT封装用氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板关键技术及产业化”项目；与郑州大学共同研发95瓷X射线管3D打印制备工艺。截至目前，天马新材已拥有4项发明专利，37项实用新型专利，在申报专利7项。 天马新材董事长--马淑云带领公司突破了多项特种
韭讯更新 2024年04月24日
10月11日 市场小段子汇总

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韭讯更新 2024年10月14日
10月16日 市场小段子汇总

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(网络纪要，审慎参考，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除。）号内容盘中有推送，仅作复盘查阅！ 1.）平治信息:已进入昇T服务器产业链，H服务器的预期差标的 2.）宝莫股份:四川房企大佬入主+重组预期稀缺唯一的+四川+地产+重组，热点叠加 3.）“粮稳天下安”目前是百度和微博的热搜第-”东部产业转移到西部本质就是产业安全考虑，粮食安全是产业安全的重中之重。 #威马农机301533重庆农机机械股，创业板流通值八亿。 4.）17日明天 央行+住建部 新闻发布会 物业管理。18日 证监会
韭讯更新 2024年10月17日