三天翻倍？天马新材838971

yangzai 189 阅读 0 评论 0 点赞

<html> <body>同概念的，凯华材料，三天翻倍了

天马新材有机会

天马新材，存储芯片HBM核心原材料α球形-氧化铝，国产替代最强预期差，铲子股，未来可期！！！电子陶瓷延成型的α球形型-氧化铝是陶瓷封装材料，可用于先进封装等领域，是HBM的核心材料！！！2022年申报研发项目9项，天马新材与郑州中瓷科技有限公司、清华大学联合申报的“IGBT封装用氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板关键技术及产业化”项目；与郑州大学共同研发95瓷X射线管3D打印制备工艺。截至目前，天马新材已拥有4项发明专利，37项实用新型专利，在申报专利7项。

高导热球形氧化铝粉体材料由于其优异的导热性能可广泛应用于新能源汽车、5G通讯等领域功率元器件的封装封测，是一种很好的导热界面材料，此外，还可应用于先进陶瓷、催化、研磨抛光、复合材料等方面，市场前景广阔。公司募投项目年产5千吨高导热粉体材料生产线正在建设中，建成投产后，公司将围绕球形及类球形导热粉体材料推出相关系列产品，满足不同领域客户的定制化需求。

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