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<body>问：公司产品中是否涉及先进封装材料？答：公司产品球形氧化铝是一种导热填充材料，可用于电子材料的封装封测。目前，随着国内对电子元器件的叠装和集成化，对导热填充材料的散热性提出更高的要求。 球形氧化铝的下游主要用于制作导热界面材料（如导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶等）、导热工程塑料、导热铝基覆铜板、特种陶瓷领域等，最终延伸可用于新能源、电子材料、高端基板行业等的封装封测。2007年以来，作为国内较早研发球形氧化铝的企业之一，公司持续稳定供应该类产品，并获得国家创新基金支持。目前，公司在建年产5千吨的球形氧化铝生产线，该产线投产后，将进一步完善球形氧化铝产品品类，满足客户定制化的系列产品需求，同时将助推该类产品向更高端的应用领域发展。问：公司研发4N和5N级别的高纯氧化铝进展情况如何？对产品线及未来市场怎么看？答：该产品属于进口替代的高端粉体材料，在满足高纯度的基础上，需与下游客户结合进行调试验证，目前该产品客户认证进展顺利，正在推进完善中。 该产品主要用于高端陶瓷基板、传感器、蓝宝石、透明陶瓷、精细抛光材料、荧光粉、生物陶瓷等产品，应用领域涉及集成电路、半导体、新能源等行业，公司将根据市场需求情况适时进行新生产线的投建。
</body>
<head>
<style>
a {TEXT-DECORATION:none}
h2 {display:inline}
</style>
</head>
</html>
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- 本文分类：韭讯更新
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- 发布日期：2024-04-24 14:53:32
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