InFO_SoW封装技术 特斯拉的Dojo超级计算平台即将在7月量产,这一平台的实力足以与英伟达相媲美。Dojo平台的核心竞争力之一包括台积电的InFO_SoW技术,其中的扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术是其关键技术。InFO_SoW(整合型扇出晶圆级系统封装)是InFO技术的一种改良模式,专门应用于高性能计算机。这种技术的主要特点包括在晶圆状的模组上横向排列多个硅芯片,并通过InFO结构使芯片和输入/输出端子相互连接。 韭讯更新 2024年05月22日 223 点赞 265 评论 25953 浏览
一文梳理英伟达产业链龙头 一,英伟达登顶全球股王 去年6月13日,英伟达市值达到1万亿美元; 今年2月23日,突破了2万亿美元大关; 今年6月5日,突破3万亿美元大关。 当地时间6月18日,英伟达日内涨3.51%,总市值3.335万亿美元,超过微软、苹果,成为全球股王! 3.3万亿美元是什么概念呢?比很多国家股市总市值还高。德国股市总市值是2.2万亿美元。真的是“富可敌国”。 二,英伟达的投资价值分析 其实英伟达,微软和苹果这三个公司市值非常接近,都是3万亿美元左右。 这三个公司有几个共同点,这些共同点,也是我们在做价值 韭讯更新 2024年06月28日 11 点赞 55 评论 7286 浏览
周一盘前10大题材催化逻辑(11月4日):新的0-1机会 1、CoWos 11月2日消息,根据摩根士丹利表的最新报告称,台积电计划提高3nm先进制程及CoWos工艺价格,以应对巨大的需求。 据网络调研信息,台积电已获得英伟达认可,计划在2025年实施涨价,预计3n m 定价将上涨5%,而CoWos封装上涨10%至20%,机构预计台积电最终价格变动将影响整个供应链。 2、人形机器人 周末人形机器人最火了,有人截图赛力斯董秘辟谣举办人形机器人论坛,但赛力斯涉足机器人这是不必怀疑。 据网络调研信息,赛力斯近期大量招聘人形机器人岗位,计划进军人形机器人领域。 韭讯更新 2024年11月04日 0 点赞 0 评论 27 浏览
长鑫金桥扩产,看好存储封测产业链机遇(附股) 据上海市公共资源交易中心网站公示,长鑫科技全资子公司芯浦天英以1.86亿元的价格在上海市浦东新区金桥南区竞得13.07万平方米的地块,拟建设高端封测存储芯片产能3万片/月。 高端存储器国产化加速,带来封装设备、材料产业链机遇。 据项目公告,本次扩产固定资产投资预计不少于171.41亿元,存储龙头的加速扩产有望为国产先进封装、封测设备、封装材料产业链带来需求增量。 先进封装、封测设备国产化突破实现。 封测厂方面,国产先进封装龙头长电科技覆盖 DRAM,Flash等各种存储芯片产品,拥有35um超薄 韭讯更新 2024年07月01日 0 点赞 0 评论 158 浏览
6月16日 市场小作文研报精选 (网络纪要,审慎参考,仅转发,不代表任何投资建议,信披问题请私信联系删除。)分享一段周末的精华:旭创的硅光方案 光芯片是不发光的 那要解决这个问题就需要一个巨大的放光器 所以比较收益的就是CW激光器的增量 A股的话 大概率也就是源杰科技这边快突破了而硅光的高精度藕合设备 收购资产的那家也就是ficontec 罗博特科了 这个价值量也不少 每100W个硅光光模块 40~50台一般 2个亿RMB 毛利 韭讯更新 2024年06月21日 31 点赞 23 评论 4128 浏览
11月4日热点前瞻:台积电先进封装涨价! 目录 1、重要财经信息 2、今日热点聚焦 3、上市公司重要信息 4、昨日强势板块和个股 一、重要财经信息 ①十四届全国人大常委会第十二次会议11月4日至8日在京举行 ②11月5日,美国大选投票日。 ③12家第二批中证A500ETF获批 最快周二发行。 ④六部门重磅发布!允许外国自然人战略投资 持股锁定最少12个月。 ⑤美联储将于当地时间11月6日—7日举行议息会议,并在会后(北京时间8日凌晨3:00)宣布利率决议。上周五非农公布后,美联储11月降息25BP的概率上升至99.7%。 ⑥美国10月季 韭讯更新 2024年11月04日 0 点赞 0 评论 41 浏览
7月9日复盘笔记:消费电子/先进封装/CPO/PCB/铜高速连接器等 市场低开高走,三大指数均涨超1%;两市成交额7245亿,较上个交易日放量1425亿;涨停板57个,其中消费电子板块有将近20个涨停。 中报预增涨停 鲁北化工(600727):上半年净利预增1091%左右 中孚实业(600595):上半年净利润预计增长3.86%—8.70% 西陇科学(002584):上半年净利预计同比增长154.93%-258.49% 控股权变更 光洋股份(002708):实控人拟发生变更,黄山市国资或不超13亿元入主。 强势板块分析 消费电子 苹果股价昨晚续创历史新高,总市值接 韭讯更新 2024年07月11日 38 点赞 35 评论 9998 浏览
先进封装产业链 先进封装当前国内龙头封测厂商均有50%以上收入来自先进封装业务,在先进封装技术实现持续突破: 封测厂商: 长电科技:晶圆级封装、SIP封装业务国内领先,成功量产海外客户4nm chiplet方案; 通富微电:AMD指引数据中心产品收入超预期,MI300量产导入启动拉动先进封装业务成长; 甬矽电子:新产能H2投入使用,24年增速有望持续超预期; 深科技:国产存储封测龙头,深度受益存储芯片国产化提速。 封测设备: 测试机领域,泰瑞达(美国)、爱德万(日本)分别有51%和33%的全球市场,分别在存储测 韭讯更新 2024年06月24日 12 点赞 41 评论 6948 浏览
HBM产业链个股梳理 HBM产业链个股梳理 材料: 1. 华海诚科:专业提供用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料,已通过部分客户认证。 2. 壹石通:提供用于存储芯片封测的low-α球铝(GMC、EMC)材料。 3. 飞凯材料:专注于GMC材料供应,目前处于送样验证阶段。 4. 联瑞新材:供应HBM封装材料GMC所需的球硅和Low α球铝,为全球知名GMC供应商。 封装与测试 1. 亚威股份:旗下苏州芯测电子是海力士HBM存储测试设备的核心供应商,产品也在长鑫长存送样验证中。 2、太极实业:公司旗下的海太半导体(持有55 韭讯更新 2024年11月11日 0 点赞 0 评论 88 浏览
先进封装产业链 先进封装当前国内龙头封测厂商均有50%以上收入来自先进封装业务,在先进封装技术实现持续突破: 封测厂商: 长电科技:晶圆级封装、SIP封装业务国内领先,成功量产海外客户4nm chiplet方案; 通富微电:AMD指引数据中心产品收入超预期,MI300量产导入启动拉动先进封装业务成长; 甬矽电子:新产能H2投入使用,24年增速有望持续超预期; 深科技:国产存储封测龙头,深度受益存储芯片国产化提速。 封测设备: 测试机领域,泰瑞达(美国)、爱德万(日本)分别有51%和33%的全球市场,分别在存储测 韭讯更新 2024年07月12日 26 点赞 25 评论 7468 浏览