近日,韩媒报道了三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术,并计划于2026年二季度实现量产。这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。 这一封装技术将GPU垂直堆叠在LCC(即SRAM缓存)上,两部分键合为一体,类似于三星电子现有X-Cube 3D IC封装技术。GPU(AI计算芯片)与LCC缓存通过垂直堆叠的方式形成一个整体,与HBM内存进行互联。在两者之间使用硅桥芯片来直接连接裸晶,而在铜RDL重布线层上引入了透明介质来代替价格更高的硅中介层。这种设计能够在不牺牲芯