预期差

个股预期差：

1.硕贝德：公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和 RDL等先进封装核心技术。

2.汇纳科技：公司通过其汇客云大数据平台，为购物中心和品牌零售店提供线下大数据分析服务，有助于实现对消费者行为的精准刻画，从而赋能线下零售企业，提升门店的经营效益

3.博众精工：3C订单同比增长20-30%，确认收入增速10%

4.海汽集团：二股东增持，拓展“交通＋旅游＋消费”产业链

5.同益股份英伟达链斗山核心供应股，为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板（FCCL）材料，FCCL是挠性印制电路板 （FPC）的加工基板材料，由挠性绝缘基膜与金属箔组成，是FPC使用的重要基板材料。

6.众信旅游：与中国中免、王府井深度合作，深涉免税业务。

7.智微智能JMC-7312为车路云一体化提供路侧感知和路侧边缘计算解决方案

8.东诚药业：注射用亚锡替曲膦申请上市，此款产品是制备[99m]锝-替曲膦注射液的配套药盒，可以提供可靠的终产品性能。

9.金钼股份给三星供货靶材，三星第9代V-NAND闪存将首次采用钼材料，可降低层高和延迟