硕贝德

华为S9将于6月发布,首发新一代最强智驾,国内首发4D毫米波雷达

🔥华为享界S9将于6月发布,是鸿蒙智行旗下首款行政级豪华旗舰轿车享界S9正式发布,将瞄准BBA“78S”市场。余承东称享界S9舒适超迈巴赫,将重新定义行政豪华标杆,并会搭载华为众多新黑科技。 🔥享界S9将首发搭载新一代华为智能驾驶系统ADS3.0。按照华为公布情况,相较于去年引领“无图”潮流的ADS 2.0,乾崑ADS 3.0进一步去掉了BEV网络,号称是当前最强智驾。ADS3.0将#国内首发新一代高精度4D毫米波雷达,将标配S9、新M7等全系车型,是华为新一代智驾最大增量。 🌹豪恩汽电:

硕贝德:无人驾驶十6G十AlPC十机器人

硕贝德:公司在新能源汽车领域布局了液冷散热、端板侧板铜铝排、CCS、5G高精度定位和V2X天线、4D毫米波雷达波导天线产品以及传感器SIP产品等业务。 6G:2023年3月9日回复称6G通信行业处于技术研究起步阶段,公司已有预研,其中卫通天线已完成研发。 车路云: 公司已与几家主流厂商合作设计V2X天线,并与多家车联网公司深度合作,公司提供OBU和RSU的天线研发,目前已应用于若干城市智慧交通示范线上。 无人驾驶: 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,我想咨询下,公司的主要产品

细节曝光!最新华为Mate70概念股梳理

根据最新的爆料,华为Mate70系列不仅在设计上延续了华为一贯的高端商务风格,更在细节上进行了创新,使其成为Mate系列中最具辨识度和商务感的一代。 华为Mate70系列在设计上继续沿用了标志性的圆形镜头模组,但这次加入了全新的设计元素。这种融合不仅让手机的外观更加独特,也提升了整体的商务感和辨识度。无论是在商务会议还是日常使用中,Mate70系列都能成为用户手中最引人注目的焦点。 华为Mate70系列预计将搭载全新的图像ISP技术,这不仅意味着芯片性能的大幅提升,更在视频录制能力上有了显著的进

卫星通信——300322硕贝德

财联社7月1日电,据中国移动消息,近日,中国移动联合中兴通讯、紫光展锐完成了全球首个手机直连高轨卫星基于运营商网络IoT-NTN IMS(卫星物联网IP多媒体子系统)语音通话实验室验证。高轨卫星通信具备覆盖广、产业成熟度较高等优点,实现高轨卫星场景下的实时语音通信可满足人们生活中在海洋、森林等偏远环境下的语音通信需求。 在去年华为MATE60取得巨大成功之后,各手机厂商分别涉足卫星通话领域,并且未来,卫星通信,卫星电话将成为手机标配,甚至可能扩展到智能手表之类的智能穿戴上,因为这些穿戴产品的续航

5.5G-A商用

5月16日,广东联通联手华为举办了“快叻5G-A”联合创新发布会,雷科技受邀来到现场,与大家一同见证“5G-A”技术的正式落地。 在发布会上,广东联通官方表示如今联通已经在广州、深圳、佛山等多个城市设立了5G-A多载波聚合千站连片商用示范区,并构建起了空、天、地、海全域覆盖的网络基座,换句话说就是实现了真正的网络全覆盖,该地区的消费者很快就能体验到由5G-A技术带来的全新体验。那么,这个所谓的“5G-A”到底能够给我们带来什么新颖的体验呢?它又要多久才能实现普及呢? 5G-A,剑指未来想必绝大多

华为S9将于6月发布,首发新一代最强智驾,国内首发4D毫米波雷达

🔥华为享界S9将于6月发布,是鸿蒙智行旗下首款行政级豪华旗舰轿车享界S9正式发布,将瞄准BBA“78S”市场。余承东称享界S9舒适超迈巴赫,将重新定义行政豪华标杆,并会搭载华为众多新黑科技。 🔥享界S9将首发搭载新一代华为智能驾驶系统ADS3.0。按照华为公布情况,相较于去年引领“无图”潮流的ADS 2.0,乾崑ADS 3.0进一步去掉了BEV网络,号称是当前最强智驾。ADS3.0将#国内首发新一代高精度4D毫米波雷达,将标配S9、新M7等全系车型,是华为新一代智驾最大增量。 🌹豪恩汽电:

华为S9将于6月发布,首发新一代最强智驾,国内首发4D毫米波雷达

🔥华为享界S9将于6月发布,是鸿蒙智行旗下首款行政级豪华旗舰轿车享界S9正式发布,将瞄准BBA“78S”市场。余承东称享界S9舒适超迈巴赫,将重新定义行政豪华标杆,并会搭载华为众多新黑科技。 🔥享界S9将首发搭载新一代华为智能驾驶系统ADS3.0。按照华为公布情况,相较于去年引领“无图”潮流的ADS 2.0,乾崑ADS 3.0进一步去掉了BEV网络,号称是当前最强智驾。ADS3.0将#国内首发新一代高精度4D毫米波雷达,将标配S9、新M7等全系车型,是华为新一代智驾最大增量。 🌹豪恩汽电:

三星电子开发AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术,降低22%的生产成本

近日,韩媒报道了三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术,并计划于2026年二季度实现量产。这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。 这一封装技术将GPU垂直堆叠在LCC(即SRAM缓存)上,两部分键合为一体,类似于三星电子现有X-Cube 3D IC封装技术。GPU(AI计算芯片)与LCC缓存通过垂直堆叠的方式形成一个整体,与HBM内存进行互联。在两者之间使用硅桥芯片来直接连接裸晶,而在铜RDL重布线层上引入了透明介质来代替价格更高的硅中介层。这种设计能够在不牺牲芯