三天翻倍?天马新材838971
同概念的,凯华材料,三天翻倍了 天马新材 有机会 天马新材,存储芯片HBM核心原材料α球形-氧化铝,国产替代最强预期差,铲子股,未来可期!!!电子陶瓷延成型的α球形型-氧化铝是陶瓷封装材料,可用于先进封装等领域,是HBM的核心材料!!!2022年申报研发项目9项,天马新材与郑州中瓷科技有限公司、清华大学联合申报的“IGBT封装用氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板关键技术及产业化”项目;与郑州大学共同研发95瓷X射线管3D打印制备工艺。截至目前,天马新材已拥有4项发明专利,37项实用新型专利,在申报专利7项