半导体影响晶圆厂超出预期 有增长趋势

2024年第一季度，全球半导体制造业显示出一些积极的迹象。晶圆厂的稼动率复苏超出预期，显示出半导体行业景气度的提升。中芯国际和华虹半导体两大晶圆制造巨头的财报显示，他们的毛利率和产能利用率均超过预期，这表明半导体复苏已基本确立，并看好二季度景气度的延续。中芯国际的毛利率达到13.7%，而华虹公司的毛利率为6.4%，两家公司均超过了前期指引的上限。

此外，中芯国际的Q1产能利用率为80.8%，环比提升4个百分点，而华虹公司的总体产能利用率为91.7%，较上季度上升7.6个百分点。

在全球范围内，2024年晶圆产能预计将增长6.4%，突破每月3000万片晶圆的大关。

中国在这一增长中扮演着重要角色，预计2024年晶圆产能将增长13%，达到每月860万片，成为全球晶圆产能增长最快的地区。这一增长得益于政府和其他激励措施的推动，以及对于先进制程和晶圆代工产能的加速扩增。

此外，全球硅晶圆出货量在2024年第一季度环比下降了5.4%，这反映了晶圆厂利用率的持续下降和库存调整。

尽管如此，由于越来越多的人工智能应用的推动，对先进节点逻辑产品和数据中心内存的需求不断增长，预计晶圆厂的利用率将在未来有所改善。

总体而言，2024年晶圆厂的季度报告显示出半导体行业的一些积极趋势，特别是在中国和全球范围内晶圆产能的增长。

这些趋势预示着行业在2024年可能会有更加强劲的增长。

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