沃格光电的TGV玻璃载板技术

从您提供的调研信息来看，沃格光电在玻璃基板Mini LED背光产品和TGV（玻璃基）封装技术方面取得了重要进展。以下是对这些信息的解读：

1. 产能规划：沃格光电在江西的500万平米产能主要用于生产Mini LED背光产品所需的玻璃基板。通格微的100万平米产能也将在今年启动，预计将逐步实现量产化。

2. 产业化进展：玻璃基板背光产品预计将在显示器和电视领域获得初步订单，明年预计将释放200万平米的产能。通格微的直显产品，包括雷曼公司的需求，以及H公司的指引，都是市场关注的焦点。

3. 客户基础：沃格光电在背光领域与国内外主要面板厂商和电视终端厂商建立了合作关系，包括海信、康佳、创维等，以及部分日本客户和方案公司。在直显领域，公司已与三星、雷曼等建立了合作关系。

4. 技术合作：沃格光电与H公司在玻璃基封装、射频、AI算力、光通信和光电器件等领域展开合作，显示出其在技术创新方面的强大实力。

5. 市场预期：研究员认为，2024年TGV封装技术将进入产业快速爆发期，其被视为更适合AI芯片的新一代封装技术。从产业链反馈来看，TGV技术可能已进入爆发前期。

6. 投资建议：封测厂的投产进度持续，相关产业链已开始接受订单，预计市场规模将迅速扩大。沃格光电在TGV玻璃载板领域的发展被认为是对国产算力实现弯道超车的重要一环。

7. 市场消息：沃格光电的TGV玻璃载板技术获得了H公司的批量订单，用于3D chiplet垂直互联封装，这标志着其技术已从研发合作升级为量产阶段。

总结：沃格光电在技术创新和市场拓展方面取得了显著成绩，尤其是在TGV封装技术的突破，被视为国产算力领域的重要突破口。公司未来的发展前景值得期待。

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