英伟达CEO黄仁勋近期发表观点,他认为我们应继续充分利用铜技术,而在未来必要时,再考虑转向硅光子技术,但这一过程预计还需数年时间。英伟达在技术发展上一直走在前列,他们先前主要布局了DAC和ACC技术,这些技术已经成功应用于以太网和Infiniband架构中。而现在,他们也开始着手布局1.6T AEC方案,进一步拓展技术版图。
据市场预测,从2023年至2027年,高速铜缆市场将迎来爆发式增长,年增长率高达25%。更有机构大胆预测,到2027年,高速铜缆的出货量将达到惊人的2000万条,市场规模也有望突破千亿大关。这一预测无疑为铜缆高速连接行业注入了强大的发展动力。
从产业链的角度来看,上游的铜缆、AEC、无源DAC、高速背板连接器、高速I/O连接器以及电磁屏蔽等领域都将迎来前所未有的发展机遇。具体企业如沃尔核材、兆龙互连、露笑科技、航锦科技、博创科技等,在铜缆领域有着深厚的积累;而立讯精密、澜起科技、瑞可达等则在AEC领域崭露头角。此外,太辰光、金信诺等企业也在无源DAC领域有所布局;中航光电、博威合金、鼎通科技等则在高速背板连接器和高速I/O连接器领域占据一席之地;飞荣达、沃特股份等企业则在电磁屏蔽领域发挥着重要作用。
而在下游领域,鼎通科技、鑫科材料、华脉科技等企业也在积极布局,以抓住市场发展机遇。此外,国内的光通信厂商也不甘示弱,如新易盛和中际旭创等头部光通信企业已经切入AEC领域,并与微软、瑞可达等知名企业展开合作,进一步提升了国内企业在该领域的竞争力。
综上所述,英伟达的技术推动以及市场需求的持续增长共同推动了高速铜缆市场的蓬勃发展。未来,随着技术的不断进步和市场的进一步拓展,铜缆高速连接行业将迎来更加广阔的发展前景。
作者利益披露:原创、不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者不持有相关标的。
声明:文章观点仅为作者个人研究意见,不代表韭淘中心观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
发表评论 取消回复