AI驱动PCB需求增长

在GPU领域，GB300系列与即将推出的下一代Rubin系列架构正经历着持续的技术革新与升级，这一趋势预示着它们有望极大地推动印刷电路板（PCB）的价值增长。而在ASIC（专用集成电路）方面，根据博通公司的预测，到2027年，人工智能（AI）的市场规模将达到惊人的600至900亿美元，而在2024财年，AI的收入已达到了122亿美元，预示着未来几年内将实现高速增长。随着推理需求的日益增加，CSP（云服务提供商）厂商对自研ASIC的需求也愈发旺盛，这进一步推动了对于高阶PCB的持续需求。

沪电股份作为行业内的佼佼者，其通讯PCB业务收入占比已接近70%，主要服务于IDC交换机（占比最高）、路由器、服务器等下游应用领域，且其产品多以高多层板为主。在2024年上半年，AI/HPC（高性能计算）业务的收入占比已突破30%，显示出强劲的增长势头。2024年前三季度，沪电股份的业绩也持续保持强劲增长，充分展示了其成长性和盈利能力。展望未来，随着800G交换机的渗透、AI服务器的放量以及服务器平台的升级，沪电股份的业绩弹性将极为巨大。在产能方面，公司投资约43亿元人民币用于扩产HDI产能，预计完全达产后将新增48亿元年收入。此外，泰国基地也有望在2024年第四季度投产，为公司的中长期增长提供强劲动能。

生益电子则紧抓AI、高性能计算机等领域的研发机遇，已成功开发了包括亚马逊在内的多家服务器客户。目前，其AI配套的主板及加速卡项目均已进入量产阶段。随着东城四期的投产提产以及东莞工业园HDI建设的启动，生益电子针对AI产品的产能将进一步扩大，以满足市场需求。

胜宏科技在硬板领域深耕多年，与英伟达等业界巨头保持着密切合作。公司已推出多款高阶HDI、高多层高频高速PCB、GPU显卡PCB等AI服务器相关产品，能够完全满足客户对高端PCB产品的需求。同时，胜宏科技还在越南、泰国等地积极扩建HDI和PCB产能，这将进一步打开公司的增长空间。

景旺电子产品类别丰富，在AIPC（人工智能个人计算机）、Alphone（可能指与AI相关的智能设备或终端）以及AI服务器等领域均拥有相应的技术储备和客户需求。随着相关产品的逐步放量，有望为公司的业绩带来显著增长。

生益科技作为全球CCL（铜箔基板）的龙头企业，在高速M8及PTFE（聚四氟乙烯）材料等领域均拥有深厚的储备。目前，公司正逐步切入海外算力龙头厂商的市场，同时国产算力的需求增长也将为公司业绩的提升带来积极影响。

作者利益披露：原创、不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者不持有相关标的。

声明：文章观点仅为作者个人研究意见，不代表韭淘中心观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。