车路云一体化关键环节拆解及投资机会分析

车路云一体化关键环节拆解及投资机会分析 1 ► 车路云一体化项目正处招投标阶段，预计可与国家级智能网联示范区等现有区域融合，形成协同效应。项目现阶段主要由国资平台主导运营，旨在实现车端、路端和云端的深度联通。 2 ► 预计OBU和TBOX技术将会逐步融合，未来车辆将能够与车路云系统实现更深层次的联动。OBU技术门槛相对不高，虽然市场上供应商众多，但主要份额集中在金溢、万集等企业。 3 ► MEC边缘计算单元的成本约占路端设施总成本的5%至8%。市场竞争格局以硬件厂商为主导，其中华为、中信和浪潮等企业凭借技术实力和市场影响力占据领先地位。随着技术进步和成本降低，MEC单元价格已有所下降，但硬件设施仍是确保边缘云服务计算和数据处理能力的基础。 4 ► 云控应用平台市场竞争格局分散，具有显著地域性特征。各地区企业因地方政府支持而占据优势，导致市场缺乏集中度，形成多样化供应商体系。 5 ► C-V2X芯片市场目前主要由国外厂商如高通供应，随着国家层面对自主可控技术的要求拉动，预计未来将逐步提升国产化占比。模组市场则主要由国内厂商供应，竞争格局分散，尚未形成明显的市场集中。